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유기포스포네이트를 접착 층으로 가진 다층제품과 그의 제조방법

전문가 제언: ○ 현대사회에서 금속들은 단독으로 쓰이는 경우가 드물고 대부분 고분자와 접착되어 사용된다고 하여도 과언이 아니다. 부식 방지를 위한 페인트를 비롯하여 절연성 등 다양한 기능을 부여하기 위해 고분자를 코팅 혹은 접착시킨다. 이때 가장 중요한 문제가 고분자와 금속 간의 접착력이 약하다는 점이다.

○ 본 발명은 전기 전자용으로 사용되는 구리 및 구리합금 박막과 고분자간의 접착력을 올리기 위해 한 종류 이상의 유기포스포네이트들로 구성된 접착층을 두어 접착층이 구리 및 고분자와 화학적 결합을 하게 만든다.

○ 대표적인 구리박막과 고분자필름 혹은 시트를 래미네이트 시킨 제품으로는 PCB기판이 있다. PCB기판 제조에 접착력은 대단히 중요하다. 접착력이 약한 경우 에칭 시 혹은 사용 중에 구리가 박리되어 전자제품 전체가 불량이 발생한다.

○ 종래의 접착제들은 주로 고분자 혹은 올리고머를 이용한다. 이들 고분자 혹은 올리고머도 금속 혹은 다른 고분자와 상용성이 부족하여 접착력 향상에 어려움이 많다. 본 발명은 고분자가 아닌 적은 분자량의 화합물을 사용한다.

○ 유기포스포네이트들은 이미 고분자 분야에서 많이 사용되는 화합물들이다. 주로 가소제 혹은 난연제로 주로 사용되고 있고 대부분 반응성이 없는 단순한 첨가형이다. 이들이 고분자분야에 많이 사용되는 이유로는 고분자와 상용성이 좋고 비휘발성이라는 점이다.

○ 유기포스포네이트들은 극성이 큰 인산단위를 가지고 있어서 금속과도 친화력이 있다는 점에 착안하여 금속과 고분자 모두에 친화력이 우수한 물질에 화학적 결합을 시켜 접착력이 우수한 장점이 있다. 이 아이디어는 가소제, 난연제 등에도 적용이 가능할 것이다. 문제는 가격이 올라가는 점이다. 가격이 문제되지 않는 고기능제품에 시도할 만하다고 생각된다.

저자: Hanson, Eric, L., Gruber, Gerry, Bruner, Eric
자료유형: 특허정보