내 신청현황
종류	모집공고명	진행상태
신청내용이 없습니다.

알림마당

home

습기에 민감한 표면의 화학적 기계적 연마와 그를 위한 조성물

전문가 제언: ○ CMP기술은 고집적 반도체 제조에 필수적인 기술이다. CMP슬러리나 용액은 가끔 수계(水系)이고 수계슬러리나 용액은 제조비가 저렴하고 환경친화성이라는 장점이 있다.

○ 수분에 민감한 표면을 연마하고 보호하기 위한 CMP용액은 분산상, 연속상 및 계면활성제로 구성된 역상미셀시스템을 가진 미세유화제이다.

○ CMP기술에 대한 국내외 연구동향을 보면 「습기 민감 표면의 화학적기계적 연마조성물」에 관련된 연구는 없고 국내의 경우 정석훈 등의 「미세 표면 구조물을 갖는 패드의 제작 및 STI CMP 특성 연구(2008)」, 석종원, 오승희 등의「화학-기계적 연마 공정의 물질제거 메커니즘 해석(2007)」, 정문기 등의「 폴리실리콘 MEMS 구조물의 평탄화에 관한 연구(2006) 」등이 있다.

○ 국내특허는 하이닉스반도체의 「화학적기계적연마장치의 패드 컨디셔닝 방법(한국특허공개2007-0064010)」; 삼성전자의「예비연마패드를 구비하는 화학적기계적 연마(ＣＭＰ) 장치(한국특허공개 2007-0038693)」등이 있다.

○ 외국특허는 CABOT MICROELECTRONICS CORP(US)의 「동/루테늄/탄탈륨기재의 CMP(WO2008057593, 2008-05-15)」, CHEIL IND INC(KR)의 「금속산화물, pH조절제 및 계면활성제를 포함하는 CMP슬러리 제법(WO2008056847, 2008-05-15)」, JSR CORP [JP]의 「CMP패드제법과 피연마재 처리방법(WO2008053948, 2008-05-08)」등이 있다.

○ 전세계 반도체 CMP패드 시장의 90% 이상을 점유하고 있는 미국의 「롬앤하스」사와 국내기업인 「SKC」간의 CMP 패드관련 소송 그리고 CMP 슬러리 시장의 75%를 점유하고 있는 미국의 「캐보트 마이크로일렉트로닉스」사와 「제일모직」사이에서 금속막 평탄화용 CMP 슬러리관련 소송이 진행되고 있다. 즉 원천특허를 보유한 선진 외국기업들과 후발업체인 국내 반도체 재료기업과의 기술경쟁이 치열하게 전개되고 있다. 이 자료가 국내 기술발전에 보탬이 되었으면 한다.

저자: ST. LAWRENCE NANOTECHNOLOGY, INC.
자료유형: 특허정보