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온 칩 전송선로 배선의 기대와 과제

전문가 제언: ○ LSI는 미세화(微細化)가 이루어지고 있으나 미세화 기법은 트랜지스터의 물리적 특성을 바꾸지 않고 치수를 축소하는 기법을 규정한 것이며, LSI의 특성을 결정하는 모든 요인이 미세화기법에만 의존하지 않는다.

○ 미세화가 도리어 특성을 저하시키는 소자도 있다. 그 하나가 장거리배선이다. 미세화는 배선저항이 증가되는 것으로 결과적으로 장거리배선의 지연현상이 증가된다. 그러므로 장거리배선의 지연으로 LSI의 동작속도를 제한하는 현상에 대처할 수 있는 연구는 반드시 해결해야할 과제이다.

○ 본고에서는 LSI의 미세화에 대한 문제와 과제에 관하여 검토하였으며 글로벌배선을 중심으로 배선지연에 대한 문제, 온 칩 전송선로 배선기술과 장래의 전망에 대하여 소개하였다.

○ 일본에서는 전자파의 속도로 신호전송이 가능한 전송선로를 LSI내의 장거리배선에 이용하는 방법을 제안하고 있으며, 전송선로를 이용하여 장거리배선의 지연을 저감시키는 전송선로 배선의 개발을 목표로 연구하고 있다.

○ 앞으로 대규모회로의 설계기술, 나노스케일 디바이스, 프로세스기술은 디바이스, 시스템, 회로기술을 결합하는 컴파일(Compile)기술이 중요하다. 또한 모바일 IT사회에서 휴먼 인터페이스(human interface)시스템을 지향하는 연구가 필요하다.

저자: Kazuya MASU
자료유형: 학술정보