구조제어형 고정입자 연마 패드의 개발

전문가 제언

○ 정밀가공의 일반적인 작업공정을 보면 연삭(grinding)작업을 한 후에 더욱 정밀한 치수와 표면을 얻기 위해서 호우닝(honing), 래핑(lapping) 등의 연마(polishing)작업을 한다. 가공물에 미세한 가공 흔적이 남고 미세한 칩이 발생하는 것이 연삭이고, 본래의 표면 조직이 그대로 남지 않고 변화되면서 정밀표면 가공을 하는 것을 연마라고 말한다. 광의의 해석으로 연삭을 포함해서 연마라고 말하기도 한다.

○ 유리입자(遊離粒子) 연마가공은 슬러리(slurry)나 폴리셔(polisher) 등의 소모품 소비량이 많고 형상 정밀도를 유지하기 어려우며 자동화가 쉽지 않다는 것이 단점이다. 또한, 기능성 재료인 유리 연삭입자는 화학작용이 강한 연마액을 사용하기 때문에 환경오염 등의 문제도 있다.

○ 유리입자 연마가공의 단점을 보완하기 위한 방안으로 개발된 것이 고정입자 연마가공 방식으로 유리입자 연마가공 방식에 비하여 공정 생략, 에너지 절약, 저비용, 환경 부담의 저하 등의 이점을 기대할 수 있고, 그 실용화 의식이 매우 커서 고정입자 연마 패드 가공법의 연구개발이 활발하게 진행되고 있다.

○ 구조제어형 고정입자 연마 패드는 연삭입자층, 섬유·수지층으로 구성되어 있으며, 지금까지 정밀가공분야에서 오랫동안 연구와 실험을 거듭하여 많은 성과를 올리고 있다. 그러나 가공능률을 올려주기 위한 적정 평균 마찰력의 선정, 연삭입자 지지특성의 향상 등 풀어야 할 과제는 아직 많이 남아 있다.

저자

Tsutomu FUJITA, Toshiyuki ENOMOTO, Shigeru TOMINAGA, Makoto SUZUKI

자료유형

학술정보

원문언어

일어

기업산업분류

일반기계

연도

2008

권(호)

74(737)

잡지명

日本機械學會論文集 C Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers. Series C

과학기술
표준분류

일반기계

페이지

219~224

분석자

심*일

분석물

• 구조제어형 고정입자 연마 패드의 개발.pdf [233,106 byte]

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