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기질로부터 포토레지스트물질의 박리를 촉진하는 방법

전문가 제언: ○ 빛으로 이미지를 형성할 수 있는 물질(포토레지스트)은 용도가 다양하고 종류도 많다. 일반 인쇄에서부터 PCB의 제조 반도체공정 등에 포토레지스트는 필요불가결한 물질이다.

○ 포토레지스트는 기질에 빛, 전자선, 레이저 등을 조사하여 이미지(패턴)를 형성하기 위한 물질이다. 현상용액으로 원하지 않는 부분의 포토레지스트를 제거하여 패턴을 만든다. 포토레지스트가 없는 부분을 에칭용액으로 녹여내어 패턴을 기질에 전사한다.

○ 에칭 후에는 포토레지스트를 완전히 제거해야 한다. 포토레지스트는 에칭공정에서는 부착력이 높아야 하고 박리공정에서는 제거가 잘 되어야하는 것이 딜레마이다.

○ 특히 반도체와 같은 높은 해상도가 필요한 경우 기질과 포토레지스트의 접착력은 매우 우수해야 한다. 또한 박리도 완벽해야 한다. 반도체 제조공정에 가장 중요한 포토마스크 제조에서 포토레지스트 제거공정이 생산속도를 결정하는 가장 시간이 많이 걸리는 공정이다.

○ 본 발명은 포토레지스트 제거를 빠른 속도로 할 수 있는 방법에 관한 것이다. 처리공정이나 처리약품 등은 종래의 것과 동일하다. 단지 박리용액과 세척용액을 짧은 시간동안 교대로 반복 처리함으로써 포토레지스트의 제거효율과 제거속도를 올린 것이다.

○ 아이디어가 간단하다고 중요성이 떨어지는 것은 아니다. 반도체 분야는 한국이 기술 및 생산량에 있어서 세계 최고수준에 있다. 그러나 가격경쟁 등이 치열하여 생산성의 향상은 가격 면에서 유리한 고지를 점할 수 있다.

○ 본 발명은 포토마스크에 한정된 것이지만 반도체, PCB 등 포토레지스트를 사용하는 모든 공정에 본 발명의 아이디어를 원용해 볼 수도 있을 것이다.

저자: Applied Materials Inc.
자료유형: 특허정보