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전도성 접착제 조성물

전문가 제언: ○ 반도체 재료의 전도성 접착제로 사용되는 수지의 내열성과 내구성 등이 주요 과제로 되어있다. 내열성을 향상시키기 위해 에폭시 수지의 구조 또는 경화제의 구조를 보다 내열성이 있는 것으로 바꾸는 접착제의 연구개발도 진행되고 있으나 현재 전도성 접착제의 원재료로 사용할 수 있는 것은 많지 않다.

○ 개질제를 사용하여 에폭시 수지의 내열성을 향상시키는 방법으로 내열성 열경화성 수지를 개질제로 사용하여 에폭시 수지에 혼합함으로써 내열성을 향상시키는 연구도 수행되고 있다.

○ 한편 전도성 접착제는 수지가 흡습성이 있으므로 장기적인 신뢰성으로서 내습성이 중요한 항목이 된다. 일반적으로 전도성 접착제의 내습 열화는 접착계면에 물분자가 침입함으로써 접착제와 피착물 사이에 형성되어 있는 수소결합이 파괴기 때문이다. 따라서 내습성을 향상시키려면 수소결합의 파괴를 방지하는 것이 중요하며, 에폭시계 희석제나 경화제를 선택함으로써 내습성을 향상시키고 있다.

○ 접착강도를 포함하여 유기물의 특성은 고온에서 저하되는 경우가 많다. 에폭시 수지의 경우 저하가 개시되는 온도는 Tg 부근이다. 이 때문에 Tg 이상의 온도에서는 사용할 수 없는 경우가 많으며, 경화제에 폴리아미드를 사용하여 경화제의 배합량에 대한 영향도 연구되고 있다.

○ 이 발명에서는 글리시딜아민형 액상 에폭시 수지와 내열성이 우수한 비스말레이미드기 함유 폴리이미드 수지의 우수한 상용성을 활용하여 150~260℃에서도 우수한 전기전도성과 접착성을 발휘할 수 있는 전도성 접착제를 제공하고 있다.

저자: Kyocera Chemical Co
자료유형: 특허정보