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연마헤드의 물리화학적 연마를 위한 에틸렌테레프탈레이트고분자로 된 고정-링

전문가 제언: ○ 반도체생산에 가장 중요한 위치를 차지하는 것이 웨이퍼이다. 반도체웨이퍼는 표면이 극히 평활해야 한다. 웨이퍼 표면연마에는 CMP 공정이 일반적으로 사용된다.

○ 본 발명은 CMP 공정에 사용되는 고정-링(retaining ring)의 재질이 충전재, 핵제 등의 무기입자가 첨가되지 않은 PET인 것에 관한 것이다. 본 특허에는 핵제가 없는 PET도 문제가 없는 것으로 되어 있다.

○ PET에 핵제가 첨가되지 않을 경우 결정화속도가 느려 무정형 제품이 되고 공정 사이클도 길어진다. 결정화도가 낮은 PET는 물리적 성질도 낮고 마모율도 클 가능성이 있다. 핵제에는 탈크 등과 같은 외부핵제를 넣는 것이 일반적이나 내부핵제법도 있다. 내부핵제는 입자크기도 작고 균일하며 PET와 결합력도 강하다. 한국기업 중 이 기술을 보유하고 있는 회사도 있다.

○ PET는 기계적물성과 내열성이 부족할 가능성도 있다. 이 경우 PEN(PolyEthylene Naphthalate)를 사용할 경우 내열성, 탄성률, 마모율 등에서 더 우수한 제품을 만들 수 있을 가능성이 많다.

○ 한국은 반도체 생산량 세계1위를 자랑한다. 그러나 반도체제조설비, 기초소재는 대부분 외국에 의존하고 있는 것이 현실이다. 따라서 부가가치가 낮고 설비투자 및 유지비가 많이 든다.

○ 앞에서 말한 것처럼 한국의 PET 제조업체들도 좋은 기초소재를 만들 수 있는 기술을 가지고 있다. 그러나 반도체생산업체와 PET 생산업체의 협력연구의 장이 확립되어 있지 못하다. 최근 이업종교류, 연구클러스터를 정부기관에서 강조하고 있지만 현실은 아직도 요원하다.

○ 이런 이유는 공공연구기관과 정부의 책임도 크다. 정부에서는 첨단산업에 대부분의 연구비를 지원하고 있다. 산업간 연계연구 없이 기존산업부문에서 세계 일등제품을 개발할 기회는 없다. 이 부분을 공공연구기관이 연결해 주어야 한다.

저자: Ebara Technologies, Inc.,
자료유형: 특허정보