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RFID 태그의 패키징 시스템

전문가 제언: ○ 태그부문에서 우선적으로 개발이 필요한 핵심기술들은 태그의 저가화, IC inlay 패키징, 소형화 소재 관련 기술 등이며, 향후 4~5년간 안테나와 IC 패키지 기술이 화두가 될 것이다. RFID에 대한 산업별 특수목적용 패키지 기술이 사용자들의 기술에 대한 신뢰성과 수요확산에 영향을 크게 미칠 것이다.

○ 국내에서 표준적합성, 온습도환경적응성, 상호운영호환성 면에서 공식 인증된 태그제품은 2008년 1월까지 10개 제품 정도며, 주로 금속용과 라벨용이다. 일률적인 의무적 인증의 득실분석과 실제 적용환경에 따른 책임인증이 중요하다고 본다. 본고에서 제시된 패키지 기술은 발명수준은 아니나 적용기술 측면에서 참고할 필요가 있다.

○ 본 특허의 결함은 패키지에 사용된 이중 잠금장치(SJ3541)가 상온에서의 실내적용 용도이고 온도상승이 없는 곳에서 사용해야 한다는 제한성에 있다. 따라서 이를 탈피하는 방법으로 유의미한 특허를 생성해야 될 것이다.

○ RFID 태그의 하우징과 패키징의 평가 시험 시 장력, 쏠림, 이탈, 쪼개짐, 내구성, 수명시험 이외에 화학적 영향, 가연성, 가스 방출, 압력이나 세탁 견고성 등이 필히 시험되어야 하며, 적용환경의 온도, 부하방향과 기간, 기준에 따라 설계범위를 조정해야 한다.

○ 국내의 경우 지난 3~4년간 RFID 관련 전체 출원 중 태그 및 패키징 분야가 50%이상을 차지하고 있었다. 그러나 최근 1~2년간에는 실제 산업분야에 적용되면서 범용적인 기술개발로 리더 및 칩 관련 기술에 비해 상대적으로 출원비중이 낮아진 것으로 파악되고 있다. 향후 임베디드 태그의 관점에서 산업별 특화 태그의 패키징 기술과 아이템별 패키지 적용연구가 가속되어야 할 것이다.

저자: MICROSTRAIN,INC
자료유형: 특허정보