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표면 꾸리기 장치의 최적화에 대한 개관

전문가 제언
○ 표면 꾸리기 기술(SMT: Surface Mount Technology)의 조립 라인들은 땜납 용제, 부품의 배치 그리고 땜납 역류 조작을 포함한다. Crama, Jeevan 그리고 Sun 등은 배치 장치의 기술적 특성이 해결되어야할 계획된 문제이고, 연관된 모델의 형성에 관련된 어떤 성질에 영향을 준다는 것을 나타내었다. 수학적인 프로그램의 점근은 현실적이 못되고, 문제는 일반화 되거나 간소화 되어야한다.

– Ahmadi, Gupta 그리고 Magazine 등은 그것을 부차적인 문제로 격리하여 그 문제를 분리하여 생각했고, 근사 최적 해를 얻은 하나의 추론적 접근은 그 문제를 해결하는데 더욱 적절했다는 것을 제시하고 있다. 저자는 많은 연구자의 연구결과와 그들이 사용한 기법을 소개하고 있다. 이 분야에 관계되는 기술자나 연구자에게 많은 도움이 되고 연구방향을 제시해줄 것이다.

○ 하나의 프린트된 회로 보드의 조립라인의 최적화는 주로 표면 꾸리기 방법(SMD: Surface Mount Device) 장치와 제작환경의 특성의 제한에 의해서 영향을 준다. 이 논문은 여러 가지 장치의 기술의 특성을 개관하고 그리고 그들을 다섯 개의 범주로 분류하였다.

○ 이중 배달, 복합 스테이션, 타랫 형, 복합헤드 그리고 연속 공구 급속교환 로봇 장치 등이고, 그들의 분류와 조작 방법에 근거한다. 이 분류를 사용하여, 그 장치 기술을 추론 방법과 연관 시키고 그리고 각 법주의 장치의 예정하는 문제들을 논의 하였다.

○ SMD 배치 장치에 대한 하나의 분류를 준비하는 것으로 이 연구의 주요한 공헌을 알았다. 그리고 다른 장치에 사용된 추론을 개관한다. 이것이 다른 연구자들을 안내하여 그들이 결과적으로 분류나 혹은 추론을 사용할 수 있고, 혹은 새로운 추론 고려되는 장치에 대한 더 적합한 새로운 추론을 설계하기를 바란다.
저자
Ayob, M; Kendall, G; AF Ayob, Masri; Kendall, Graham
자료유형
학술정보
원문언어
영어
기업산업분류
정밀기계
연도
2008
권(호)
186(3)
잡지명
European Journal of Operational Research
과학기술
표준분류
정밀기계
페이지
893~914
분석자
장*현
분석물
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