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소형 생체계측 센서의 패키징 기술

전문가 제언: ○ 마이크로디바이스를 제조할 때는 각종 미세가공 이후에 최종적으로 패키징 공정을 거친다. 이 공정은 MEMS와 같이 액추에이터, 센서, 제어기능을 갖는 집적된 마이크로부품을 패키지화하여 하나의 시스템으로 만드는 기술이다.

– 이 해설논문은 혈류측정ㆍ심박계측 등 생체계측용 마이크로센서의 제조공정을 사례로 하여 패키징 프로세스의 최근 기술동향을 분석한 내용으로서 국내 센서디바이스기업과 관련대학원생들에게 도움이 될 수 있는 패키징 기술의 현황을 제시하고 있다.

○ 여기서 센서디바이스의 집적화 형태(단일구조와 하이브리드구조), 배열방식(능동배열, 수동배열), 센서의 전기공급과 신호 입출력을 위한 전기접속방식(와이어 본딩과 플립 칩 본딩)들에 대한 최근 개발동향이 소개되었다.

– 또한 SoC(System on a Chip)과 SiP(System in a Package) 방식 등 반도체 패키징 기술과 웨이퍼레벨로 일괄 밀봉하는 MEMS센서의 최근 밀봉기술 동향이 요약, 정리되고 있다.

○ 스위스 연구소(CSEM)의 자료를 보면, 광MEMS 센서디바이스 제조에서 패키징을 포함한 최종 조립코스트는 전체 제조코스트 중에서 약 60~70%라는 매우 큰 비중을 차지하고 있다. 따라서 최근 광MEMS 제조기술 중에서 패키징 기술에 대한 연구논문과 특허가 증가하는 추세이다. 패키징에 대한 국내 연구원들의 연구 활성화가 요구된다.

저자: HIGURASHI Eiji, SAWADA Renshi, SUGA Tadatomo
자료유형: 학술정보