내 신청현황
종류	모집공고명	진행상태
신청내용이 없습니다.

알림마당

home

폴리이미드 필름의 특징과 향후의 개발동향

전문가 제언: ○ 폴리이미드는 1962년 미국의 듀폰사가 우주개발에 사용할 목적으로 개발한 대표적 내열성 고분자의 하나이다. 기계적 강도가 높고 충격에 강하며 치수안정성이 좋다. 전기절연성과 내마모성, 내약품성도 좋다. 또한 난연성이다. 단점은 대부분 열경화성으로 성형성이 나쁘다.

○ 폴리이미드 수지는 내열성과 기계적 강도를 요구하는 분야에서 많이 응용되고 있다. 예를 들면 성형품으로는 미사일, 항공기 등의 엔진부품, 엔진커버, 보조날개, 등으로 쓰이고, 자동차부품으로는 변속기부품, 엔진부품, 베어링, 피스톤링, 밸브 등에도 쓰인다.

○ 전자기기의 소형화 및 고집적화에 따라 필름 형태의 폴리이미드가 FPC의 용도에서 크게 각광받는 소재가 되었다. 내열 필름으로서 나프탈렌 구조의 PEN 필름과 한 때 경합했으나 폴리이미드가 압승을 거두었다고 볼 수 있겠다.

○ 폴리이미드 필름 용도의 대표 격이라 할 FPC에서도 용도는 다양하다. TAB(Tape Automated Bonding), COF(Chip On Flexible Printed Circuit 혹은 Chip On Film) 등으로 발전하여, 단순히 구부릴 수 있는 전기도선 역할 뿐 아니라 부품의 표면실장이 가능한 정도의 치수안정성과 기계적 물성을 요구하게 되었다.

○ 폴리이미드 필름은 국내에서는 2003년 (주)코오롱이 그간 아라미드에서 축적한 고강력, 고내열, 고분자기술을 활용하여 폴리이미드 필름을 생산하고 있다. SKC가 바로 이어서 합세하였고 도레이새한은 필름을 사용하여 코팅법으로 FCCL을 생산하고 있다. 2007년의 국내 이미드 필름 생산규모는 120톤(약 120억 원)에 이르렀다.

○ rigid board에 비교하면 FCCL은 제품의 특성상 회로형성 작업이 까다롭고 자동화가 어려워 많은 부분 인력에 의존하며 공정 불량률도 높은 편이다. 폴리이미드 필름이 더욱 확대되기 위해서는 필름의 내습성, 내열성 향상과 함께 PCB 공정에서의 자동화 및 공정 개선도 함께 따라야 할 것이다.

저자: Hiroaki Yamaguchi
자료유형: 학술정보