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광배선과 꾸리기 기술

전문가 제언: ○ 정보통신기기 내의 복잡하고 많은 전기배선은 정보량을 원활하게 처리하기 위한 디바이스의 고성능화에 장해가 되고 있다. 이것을 해소하는 수단으로 광 배선을 생각하게 된다. 이 글에서는 광배선의 도입효과 및 광 꾸리기 프로젝트의 연구개발동향에 대해서 기술하고 있다. 또 기판에서 광 배선을 하기 위해 제안된 광 표면 꾸리기 기술에 대해 소개하고, 문제 해결을 위해 주요기술이 된 「광핀」과 「도파로」에 의한 광접속기술에 대해서 기술하였다.

○ 광과 전기의 꾸리기 기술에 대한 연구는 미국 Geogia공과대학, Texas대학 등의 대학과 IBM, 인텔 등 많은 기업이 중심이 되어 케이스 사이, 기판 위 또는 기판 내까지, 응용과 요소기술 등이 폭넓게 연구되고 있다. 미국 국방부 연구개발부서에서 거액의 자금이 투입되고 있으며, 장래의 중핵기술로써 기대되고 있는 분야이다. 유럽을 비롯하여 여러 나라의 대학, 연구소들이 광 배선에 관한 연구를 가속화하고 있다.

○ 우리나라에서도 정보통신대학을 중심으로 산업계, 연구기관이 함께 광 부품 꾸리기에 관련하여 많은 프로젝트를 진행하고 있다. 그 중에서도 2005년4월 7일에 KAIST측과 오스트리아의 AT&S사와의 공동기술 협정은 주목할 만한 국제간의 협력이라고 할 수 있다.

○ 다음 세대 PCB회로는 전기 신호를 대신해 대용량을 빠르게 전송할 수 있는 광 신호로 점차적으로 전환될 전망이다. 칩과 칩 사이를 연결하는 전기배선을 광 배선으로 대체하는 기술이 개발되면 전파 잡음장해는 물론 신호선간의 크로스 토크는 전연 고려할 필요가 없게 되어 한 차원 질 좋은 신호전송을 이룩할 수 있게 될 것이다.

저자: Osamu MIKAMI
자료유형: 학술정보