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3차원 집적을 위해 인덕터 쌍을 3차원 집적을 위해 인덕터 쌍을

전문가 제언: ○ 본고에서는 인덕터 쌍에 의한 무선 상호접속기술의 원리, 구성법 및 성능에 대해 고찰하고 있다. 특히 무선 상호접속을 이용한 3차원 장착 및 3차원 집적의 가능성과 과제에 대해서도 고찰했다. 유선 상호접속에 비해 10배의 전력효율을 가진 이 기술을 3차원 집적시스템에 도입하면 정보처리능력의 비약적인 향상을 기대할 수 있다.

○ 집적회로에서는 소자배선의 미세화에 의한 고집적화와 고속화가 진행되어 대량정보의 고속처리를 할 수 있다. 정보처리 능력의 향상과 고기능화의 요구에 대응하려고 여러 층의 칩 장착 및 3차원 집적기술 개발이 활발하게 이루어지고 있다. 종래에는 유선에 의한 정보전송이 이루어졌는데, 속도ㆍ제조비용ㆍ신뢰성 등에 문제가 있다.

○ 소자가 초고집적화 되고 칩 사이즈 축소에 따라 전극이나 배선을 형성하는 상호접속 공정기술은 소자 특성과 관련하여 국내외에서 많은 연구가 진행되어 왔다. 회로의 동작 및 전송속도 향상, 인덕터의 병렬 고밀도 배치, 비트 당 에너지밀도 향상, 신뢰성 향상 등으로 해결할 수 있다. 구현기술로는 비례축소와 다중채널통신 기술이 있다. 인덕터 쌍 결합상수와 인덕터 사이 거리의 관계정립, 구동전류와 수신출력전압 의존성, 인간의 시각기능 대체 등도 계속 추진해야 한다.

○ NRZ(Non Return to Zero)는 두 가지 상태를 0과 1의 숫자로 표현하며, 특정 교류정전압에 의해 전송되는 디지털 전송형태를 말한다. 이것은 0이나 1이 계속 지속될 경우, 그 상태를 유지하는 특징이 있다. 이것과 대조적으로 사용되는 RZ는 변환할 때마다 다시 0으로 복귀하는 특징이 있어, 주파수 대역폭을 2배로 사용하는 단점이 있다. 하지만 RZ는 연속되는 동일 신호를 구별할 때에는 NRZ보다 우수한 성능을 나타낸다.

○ 3차원 집적기술은 전력전송에도 이용할 수 있다. 전자유도기술은 통신 분야 이외에도 전자유도 가열을 이용한 조리, 가열 및 용융, SMPS 전원, 모터 등 여러 산업분야에서 활발하게 응용되고 있다.

저자: IWATA Atsushi
자료유형: 학술정보