초소형 MEMS 마이크로폰을 실현하는 설계기술

전문가 제언

○ 일본 Ohmron Co.는 휴대전화기, PC 등에서 사용하는 초소형, 고감도의 MEMS(Micro Electro Mechanical Systems) 마이크로폰 칩을 개발하고 MEMS 마이크로폰의 상품화를 계획하고 있다고 2007년 7월에 발표했다. 최근에 샘플 판매를 시작한 MEMS 마이크로폰 칩은 이 업체가 지난 10여년간의 양산 실적이 있는 MEMS 센서의 생산 노하우를 기반으로 한 것이다.

○ MEMS 설계기술, 박막 형성기술을 활용해 양산성 및 신뢰성이 우수하고, 감도가 -40dBV 수준으로 높고, 1.2×1.3×0.4mm인 세계 최소의 초소형 칩을 실현한 것이다. 현재 MEMS 마이크로폰 모듈의 상품화도 계획하고 있어 2008년 가을에 샘플 판매를 시작할 예정이다.

○ 기존의 ECM(Electret Condencer Microphone)은 내열성이 약한 일렉트레트(electret)를 사용하고 있어 일반 전자제품과 같은 리플로우(reflow)에 의한 실장공정(實裝工程)에서 문제점이 제기되었다. MEMS 마이크로폰 칩은 실리콘 제품이므로 리플로우에 의한 실장이 가능하고 생산효율을 향상시킬 수 있다.

○ 전 세계 MEMS 시장은 2006년에 약 58억 달러였으나, 꾸준히 성장하여 2011년에는 약 107억 달러, 2016년에는 약 200억 달러에 이를 것으로 전망되고 있다. MEMS 기술은 21세기를 주도할 첨단 핵심기술로서 미국, 유럽, 일본 등 국가에서는 국가적인 차원에서 관련 기술개발을 위해 일찍이 대형 연구개발 프로젝트를 추진하는 등의 기술을 선점하기 위해 국가 간에 치열한 경쟁을 벌이고 있다.

○ MEMS 기술은 실리콘 혁명 이후 가장 유망한 미래기술로 주목받고 있다. 앞으로 반도체산업은 순수한 집적도 증가보다는 다기능화의 방향으로 발전할 것이다. 이를 가능하게 하는 핵심기술이 바로 MEMS 기술이다.

저자

WAKABAYASHI SHUICHI

자료유형

학술정보

원문언어

일어

기업산업분류

전기·전자

연도

2007

권(호)

46(11)

잡지명

電子材料

과학기술
표준분류

전기·전자

페이지

35~39

분석자

장*석

분석물

• 초소형 MEMS 마이크로폰을 실현하는 설계기술.pdf [216,647 byte]

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