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미세화에 대응하기 위한 에칭 시스템

전문가 제언: ○ 전자기기의 경박단소화(輕薄短小化) 추세에 따라 모듈 기판(基板), PCB (Printed Circuit Board) 등의 고밀도화, 미세한 배선화(配線化)의 필요성이 더욱 강조되고 있다.

○ 여러 분야에서 미세화 기술이 진전됨에 따라 서브트랙티브(subtractive) 공법에서 고정밀 미세화가 가능한 세미 애디티브(semi additive) 공법으로 기술이 이전되고 있다. 그러나 단위시간당 생산능력이 떨어지고 기술적으로 배선강도가 나빠지는 문제점이 발생하고 있다. 이와 같은 문제점을 해결하기 위해 차세대 에칭 시스템(etching system)을 개발하고 있다.

○ 메모리 반도체, 휴대 전화기, LCD TV 등의 전자제품 속에는 모두 PCB(Printed Circuit Board)가 들어있다. 전자제품의 뼈대이자 기둥이라고 할 수 있는 PCB 위에는 칩과 콘덴서를 비롯한 수많은 부품이 장착되어 있다.

○ 부품 하나하나가 제 구실을 할 때 비로소 완제품을 이용할 수 있다. 최근에는 휴대 전화기를 비롯한 전자제품 세트(set)의 경박단소화(輕薄短小化) 추세에 따라 이 PCB를 제조하는 데 필요한 소재와 기술이 급속도로 고도화되고 있다.

○ 앞으로 박판제품(薄板製品)의 정밀도를 높이고 저전력 및 친환경적 제품을 개발해야 하며, 기판의 고정밀화 및 고집적화에 대응하는 미세한 패턴의 설계 능력을 갖춰야 할 필요가 있다.

저자: IKEDA KIMIHIKO
자료유형: 학술정보