차세대형 기판 내장 커패시터 재료

전문가 제언

○ PC와 같이 우리 사회에 대량으로 보급되고 있는 전자기기에 채용된 LSI의 동작전압은 점점 낮아져 1Vdc 이하가 되었고 3년 이내에 0.6Vdc 이하로 낮아질 것이다. 또한 전압의 노이즈 마진도 50mV 이하로 되고 있다. LSI에 안정된 전원전압을 공급하기 위해서 고속 프린트 기판에 극박(極薄) 커패시터를 채용하게 된다.

○ 평판형 커패시터는 통상 동박(銅薄)/절연층/동박으로 구성된다. 프린트기판에 커패시터를 만들기 위해서는 기존의 전원과 접지면 사이에 절연층을 형성하게 될 것이다. 이 절연층을 적절한 비유전율을 갖는 고체 절연재료, 본 글에서는 비유전율이 4.4인 파라드플렉스(FaradFlex)를 사용하여 전원 노이즈와 EMI 면에서 좋은 결과를 얻고 있는 것으로 보고하고 있다.

○ 고속 프린트기판에 극박 커패시터를 채용하는 경우 IC 바로 밑에 배치할 수 있으므로 비아 홀을 통한 접지 거리가 짧고 SMD와 같은 부품에서는 디커플링 콘덴서로서는 실현할 수 없는 낮은 전원 임피던스를 얻을 수 있는 장점도 있다. 따라서 디지털/아날로그 회로가 공존하는 경우에도 전원 잡음을 일정 수준 이하로 억제할 수 있다.

○ 국내에서 프린트 배선판 제작은 아직도 미약하여 중소기업에서 단순사업으로 취급되고 있지만 부가가치를 높이기 위하여 좀더 관심을 가질 필요가 있다. 기판에 내장시키는 전원 안정용 커패시터는 간단하게 생각할 수 있다. 그러나 이러한 일은 주문에 의한 생산으로 밖에 해결될 수 밖에 없는 데 어려움이 있을 것이다. 재료의 기계적 강도, 유연성, 안정성 등이 선결되어야하는 등 문제점이 많이 남아 있는 과제이다.

저자

YAMAZAKI KAZUHIRO, FUKAWA YOSHIHIRO

자료유형

학술정보

원문언어

일어

기업산업분류

전기·전자

연도

2007

권(호)

46(10)

잡지명

電子材料

과학기술
표준분류

전기·전자

페이지

52~58

분석자

양*덕

분석물

• 차세대형 기판 내장 커패시터 재료.pdf [217,332 byte]

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