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얇은 인쇄회로기판용 DFSM

전문가 제언: ○ 최근, 휴대폰, 전자기기의 경박단소(輕薄短小)화 추세에 따라 인쇄회로기판의 절연성 솔더 레지스터도 신뢰성이 우수한 친환경 드라이필름베이스 기판으로 적용범위가 확대되고 있다.

○ 과거에는 원가적인 측면이나 도체회로의 피복신뢰성 때문에 휘발성 할로겐을 함유한 액상레지스터를 주로 사용하였으나 액상레지스터는 관리공정이 복잡하고, 환경문제가 대두되고 있는 휘발성 용제의 처리문제가 있었다.

○ 일본의 Nichigo Modern 사에서 개발한 드라이필름 타입의 솔더 마스크는 전처리부터 최종건조까지의 전 공정에 걸쳐서 환경문제를 고려한 할로겐 휘발성용제 처리도 하지 않는 새로운 절연피막으로서 21세기 친환경 표면처리 신제품이다.

○ 국내 인쇄회로기판의 제조현장에서도 친환경 드라이필름 타입의 솔더 레지스터는 회로 밀착성, 피복성, 오픈(Open)․쇼트(Short) 신뢰성, 막 두께의 평활성, 난연성 등의 특성이 우수한 플렉시블 인쇄회로기판에 사용할 필요성이 있는 것으로 사료된다.

○ 필자도 국내의 다층인쇄회로기판(MLB: Multi Layer Board) 제조현장에 근무하면서 플렉시블회로기판의 전해동박용 솔더 마스크 미세현상 불량에 대한 원인분석과 함께 제품불량 해결대책을 제시한 바 있었다. 하지만, 근본적인 액상 솔더 마스크 미세현상의 원인인 기포와 밀착성 불량문제에 대해서는 아직도 해결되지 않고 있는 실정이다.

○ 이에 국내에서도 인쇄회로기판의 신뢰성향상과 솔더 마스크 미세현상, 밀착불량, 기포로 인한 품질불량 감소를 위하여 액상타입의 레지스트 보다는 진공 드라이필름타입의 솔더 레지스터 개발적용이 시급한 것으로 사료된다.

저자: SUZUKI TERUMI
자료유형: 학술정보