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플렉시블 인쇄회로기판용 특수 전해동박

전문가 제언: ○ 최근, 인쇄회로기판의 소형화, 박판화, 고기능화 추세에 따라 플렉시블 회로기판용 동박판 개발의 요구가 확대되고 있다. 논문은 최근 일본 Takehiro 사의 파인피치(Fine Pitch)용의 플렉시블 인쇄회로기판용의 특수전해동박판의 개발에 대하여 기술하였다.

○ 국내에서는 과거 20년 전부터 10년 전까지 반월공단의 T사에 근무할 때에도 1Oz 동박판의 인쇄회로기판용 국산 전해동박판을 생산했는데 1/2Oz 동박판의 개발 생산이 목표였다. 하지만 이 분야의 전문 인력부족으로 설비, 기술면에서 1/2Oz 전해동박판 개발 생산의 어려움이 많았다.

○ 인쇄회로기판용 전해동박판은 전자산업의 핵심부품이며, 압연 동박판에서는 볼 수 없는 99.95% 이상의 순도와 높은 전기전도를 갖고 있다. 그러나 현재의 플렉시블 회로기판용 1/3Oz 전해동박판의 제조국산화를 위해서는 기술력 향상을 위한 원천 전기화학분야의 전문 인력양성과 함께 국산전해설비제작이 시급한 실정이다.

○ 국내에서도 플렉시블 인쇄회로기판 (FPC)에 탑재되는 전자기기의 응용적용이 확대되면서 플렉시블 인쇄회로기판에 요구되는 특수전해동박 등의 신기술개발을 위한 기술혁신의 다양화가 예상된다.

○ 인쇄회로기판을 가볍고 엷으며 짧고 작게 제조하는 추세에 따라 국내에서도 HTE(High Temperature Elongation), VLP(Very Low Profile) 등의 동박판의 항장력, 고온 연신율, 박판화 연구와 함께 국산소재의 원천기술력 향상에 주력하여야 할 것으로 보인다.

저자: MINE TAKEHIRO, YAMAMOTO TAKUYA
자료유형: 학술정보