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최첨단 전자기기를 지탱하는 프린트 배선 판의 최신 기술동향

전문가 제언: ○ 금후 프린트 배선기판은 고밀도가 될 것이며 우수한 전기적 특성을 갖고 다품종에 대응할 필요가 있다. 여기에 특집으로 발표하고 있는 최신 기술 동향은 빌드 업 법을 중심으로 한 재료 및 프로세스의 현황과 금후에 보다 고도화를 위한 문제로서 고속화, 고밀도화를 위한 과제로 설명하고 있다.

○ 2007년 현재 LSI에서 소자의 집적도는 ㎠당 3억 5천만 개로서 이것은 5년 내에 14억 개 이상이 될 것으로 예측되어 이에 따른 칩 내의 배선 법칙도 미세화 될 것임은 자명하다. 따라서 프린트 배선 판의 I/O핀의 피치도 미세화 될 것으로 보인다. 현재 대부분의 배선 판의 재료가 에폭시 수지로 되어 있으나 새로운 재료의 개발이 필요한 단계이다.

○ 특히 고주파의 이용이 날로 확산되어 가는 작금에 기판 상에서 20㎓를 다룰 수 있어야 할 것이다. 2중 3중의 기판에서 비아 홀을 통한 기술적 연결도 중요하지만 커패시터와 같은 수동소자의 매립방법에 따른 고유 값의 변화 등 기술적인 문제도 연구되어야 한다. 자동차 엔진 룸과 같은 고온의 환경에서도 작동에 신뢰성을 갖는 세라믹 프린트 배선 판이나 유연성이 있는 특수한 배선기판이 개발되어야 할 것이다.

○ 국내에서 배선 판 제작은 아직도 미약하여 중소기업에서 주된 사업으로 취급되고 있으며 일본에 상당히 뒤떨어져 있는 것이 사실이다. 반도체 재료는 3~5년을 주기로 비약하고 있으며 프린트 배선 판 또한 근래에 비약적으로 진전하고 있어 가까운 장래에 일본에 경쟁할 수준에 이를 것으로 보인다. 초고주파 재료분야의 개발에 분발 있기를 바란다.

저자: TAKAGI KIYOSHI
자료유형: 학술정보