내 신청현황
종류	모집공고명	진행상태
신청내용이 없습니다.

알림마당

home

PCB의 산화방지 코팅을 위한 전처리

전문가 제언: ○ 성장하는 전자산업에서 전자회로기판(PCB 또는 PWB)은 필수불가결한 요소이다. PCB는 편면 또는 양면 rigid PCB에서 지금은 16층 이상의 다층, 플렉시블, 리지드/플렉시블 등 다양한 형태로 발전하고 있다. 기판의 소재도 페놀에서 에폭시로, 지금은 플렉시블 기판용으로는 폴리이미드 필름이 주로 사용되고 있고 이는 국내에서는 (주)코오롱과 도레이 새한 등이 자체개발, 생산하고 있다.

○ PCB의 핵심 기술이라 하면 미세패턴 형성기술과 집적소자의 실장기술이라 할 수 있을 것이다. 관련기술을 보면 미세패턴이 드라이필름 등 감광성 수지의 감도 등에 관련된 것이라면, 실장기술은 구리(또는 금)도선의 순도와 땜납성을 확보하는 일에 크게 의존한다고 할 수 있다.

○ 과거에는 HASL이 주요한 처리 수단이었으나, 납의 사용이 강력히 규제되면서, 회로의 산화를 방지하는 목적으로 유기물질로 코팅하는 OSP공법이 큰 시장으로 성장하고 있다.

○ 본 발명에서는 OSP 처리 전에 유기산과, 필요에 따라 약간의 아민을 함께 전처리하여 OSP 처리를 균일하고 확실히 할 수 있다고 주장하고 있으나, OSP의 주 조성에 본 특허에서 언급한 화학품들이 함유되어 있는 경우도 있어, 꼭 이원화 처리의 필요성이 있는지는 의문을 갖게 된다.

○ PCB 업계가 경쟁이 심화되고 생산성이 중요한 관심의 대상이 되는 만큼 본 발명의 전처리 약제를 OSP 처리와 함께(본 특허의 약제를 사용하지 않았던 OSP 조성인 경우) 원 샷으로 처리하는 방법을 고안한다면 더욱 기술의 가치를 높일 수 있겠다. 그리고 점차 non-halogen에 대한 요구가 강해지는 점을 고려하여 OSP 주제로는 할로겐이 치환되지 않은 새로운 물질의 개발도 시급하다 하겠다.

저자: MACDERMID INCORPORATED
자료유형: 특허정보