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섬아연광(Zinc-blende) 구조의 3-5족과 2-6족 화합물 반도체의 전도 대 분산 관계

전문가 제언: ○ 유전 함수의 허수값은 타원편광 분석기를 이용하여 박막의 반사정도를 측정해 구한다. 그러나 타원편광 분석기는 빛을 이용해 박막의 반사 정도를 측정하기 때문에 표면 상태에 많은 영향을 받는다. 따라서 샘플에 따라 편차가 발생할 수 있다.

○ 본 연구에서는 자유 전자의 전하량과 질량, 모멘트 행렬 요소 등을 고려하여 수식으로 유전 함수의 허수값을 구하고, 전도대의 분산 관계를 계산하였다.

○ 이렇게 계산한 허수값을 다른 여러 저자들이 발표한 측정값과 비교, 분석하여 두 데이터 값이 일치함을 보였고, 유전 함수의 허수값을 계산하는 방법의 타당성을 연구하였으므로 반도체절연의 유전율 계산에 도움이되리라 본다.

○ 여기서 제시한 계산 방법을 통해 3-5족과 2-6족 화합물 반도체의 분산 관계를 계산하였다.

╺ 특히, 3-5족 화합물 반도체에서 제 1 브릴루인(Brillouin) 영역의 중심 근처의 전도 대 분산 관계가 GaAs를 제외하고 거의 보고 되지 않은 점을 고려할 때, 제시한 계산 방법을 통해 12개의 화합물 반도체의 분산 관계를 밝힌 점에서 매우 유익하다. 유전상수와 유전체로 인해 반도체 제조와 설계에도 도움이 되리라고 본다.

저자: Shokhovets, S; Ambacher, O; Gobsch, G; AF Shokhovets, S.; Ambacher, O.; Gobsch, G.
자료유형: 학술정보