레이저가공용 회절광학소자의 개발
- 전문가 제언
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○ 고출력 LD여기YAG레이저와 Fiber레이저와 같은 소형고출력 레이저발진기와 파장변환에 우수한 비선형 광학결정의 개발로, 고품질의 레이저빔을 다층인쇄기판의 미세가공 등 많은 제조현장에 쉽게 이용할 수 있게 되었다.
○ 회절광학소자(DOE)를 이용하여 레이저빔을 여러 빔으로 자유자재로 분기할 수 있고, 회절격자에서 얻지 못하던 분기 빔들의 강도분포를 Beam Homogenizer로 균일하게 할 수 있어, 일괄다점들을 동시정밀 가공하여 고품질을 저가로 제작할 수 있다.
○ 본문에서 사례로 언급한 다층인쇄기판의 micro via-hole가공을, 고가의 고체레이저를 사용하지 않고, 파장9.4㎛, 펄스발진, 높은 첨두출력의 CO레이저를, 굴절과 회절을 이용한 hybrid fθ렌즈로 색수차를 보정한 고속주사광학계를 사용하여, 높은 정밀도의 기판을 저렴하게 제작하여 경쟁력을 높이고 있음을 보여주었다.
○ 비교적 깊이가 긴 미세구경을 가공하기 위해서는 열손상이 없고 집광빔의 초점길이가 길면서 강도분포가 균일해야 하므로, 분기DOE를 이용한 펨토초 이상의 초단펄스 레이저의 개발이 진행되고 있다.
○ 최근 레이저가공장치는 고출력의 고체레이저를 이용한 단파장, 고휘도, 고 에너지효율의 일괄다점가공 소형화하는 경향이다.
○ 전자산업 등에서 발전된 많은 레이저를 활용하여, 자사제품의 가공목적에 적합한 획기적인 레이저를 이용한 가공장치를 개발하여, 재래공정에서는 생각하지도 못한 품질과 가격으로 “Brand 상품”을 생산하여 치열한 세계경쟁을 대처해야 할 것이다.
- 저자
- Keiji FUSE
- 자료유형
- 학술정보
- 원문언어
- 일어
- 기업산업분류
- 일반기계
- 연도
- 2007
- 권(호)
- 35(5)
- 잡지명
- ??????究
- 과학기술
표준분류 - 일반기계
- 페이지
- 309~314
- 분석자
- 박*서
- 분석물
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