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부품의 레이아웃과 패턴 설계의 기본

전문가 제언: ○ 기판의 설계는 설계만 고려한다면 단순한 설계의 원리보다는 설계자의 노하우가 더 많이 적용된다고 할 수 있다. 회로도에 기입되어 있는 각 부품들은 고주파를 고려해서 배치가 되어 있지 않기 때문에 기판 설계자는 이 점을 고려하여야 한다.

○ 기판설계가 완료되면 동판에다 이것을 옮겨야 하는데 레터링지라고 하는 전사를 할 수 있는 판막이가 전자회로에 맞도록 다양하게 준비되어 상용화되고 있다. 이 레터링지를 이용하여 기판에 설계한 패턴을 직접 전사하여 패턴을 만들 수도 있고 감광기 동판에 투명한 필름에 설계한 회로패턴을 만들어 감광기판에 전사할 수도 있다.

○ 전자회로를 조립하기 위한 부품을 탑재하여 배선하여야 하는 프린트기판(PCB)은 직접 제작할 수도 있으나 초보자에게는 까다롭고 어렵기 때문에 일반적으로 유니버설 기판을 사용한다. 유니버설 기판은 절연 판에 2.54mm 간격으로 약 1mm 정도의 구멍이 있고 뒷면에는 구멍을 중심으로 2mm 정도의 동박이 프린트되어 있다. 구멍의 수에 따라 크기 다른 여러 가지 종류가 있어 목적에 따라 선택할 수 있도록 되어 있다.

○ 반도체 소자의 액티브 패턴을 설계할 때 채널길이 방향으로 필요영역 폭을 최대한 넓히기 위해 채널 끝을 경사지게 설계하면 필드 산화 막의 두께를 전체적으로 안정화시킬 수 있고 공정에 따라 변하지 않는 제품의 특성을 얻을 수 있다. 삼성전자에서는 반도체 소자의 액티브 패턴설계에서 액티브 영역 채널방향으로 필드 영역 폭을 넓히고자 패턴을 경사지게 설계하는 반도체 소자의 패턴설계 방법에 대한 특허를 출원하였다.

○ 그 외에도 반도체 패턴 설계방법은 포토 마스크 패턴 설계방법을 비롯하여 많은 설계방법이 특허 출원되어 있다. 향후에도 이에 대한 꾸준한 연구의 추진으로 차세대 반도체 디바이스와 시스템의 발전에 크게 이바지하기를 바라는 바이다.

저자: Masayoshi Urushidani
자료유형: 학술정보