도전성 고분자 콘덴서의 특징과 응용
- 전문가 제언
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○ 최근 반도체의 1칩 화를 배경으로 FPGA(Field Programmable Gate Array)의 고성능화 다기능화 대규모화가 급속히 진행되고 있다. FPGA에 탑재된 트랜지스터 수는 계속 증가하고 있어 사용되는 전류도 증가하는 경향이다. 이 때문에 FPGA의 소비전력감소가 큰 문제가 되고 회로선폭 90㎚에서 제작되는 FPGA의 구동전압은 1V 정도까지 전압이 떨어지고 있는 실정이다.
○ 이런 가운데 FPGA에 공급하는 전원도 안정성이 요구되어 최근에는 POL(Point Of Load) 전원이 권장되고 있다. 또한 POL과 FPGA 간의 디커플링(decoupling)회로에 대한 요구도 고도화 되고, 디커플링 회로로부터 FPGA의 전류를 공급하기 위해 디커플링 회로 자체가 저 임피던스가 요구 되고 있다. 따라서 이러한 디커플링 회로에 넓은 주파수대역에 걸쳐서 매우 낮은 임피던스특성을 가진 소자 즉 콘덴서가 필요하게 된다.
– 따라서 이러한 콘덴서는 세라믹 콘덴서와 같은 기존의 콘덴서로는 그 요건을 맞추기가 어려운 실정으로 새로운 재료에 의한 소자가 필요하게 된다. 이 글에서 기술한 도전성 고분자 콘덴서인 네오커패시터(neo capacitor)와 특히 최근에 개발한 프로드라이저(Proadlizer)는 일본 NEC TOKIN 사가 개발한 소자로서 ESR 및 ESL이 기존 콘덴서와 비교하여 현저히 낮고 주위자계도 어느 정도 감소하는 특징을 갖고 있어 CPU 커플링회로의 콘덴서로 적합한 것으로 생각된다.
○ 국내의 반도체 기술은 삼성전자를 비롯하여 세계적인 수준이지만 집적회로 등에 소요되는 소자 즉 고 부가가치의 도전성 고분자 콘덴서와 같은 소자기술은 아직도 선진국에 미치지 못하고 있는 실정이다. 앞으로 이러한 소자기술의 고도화를 위해서 국내 기술계의 분발이 더욱 요구된다.
- 저자
- Tsubota Kazunari
- 자료유형
- 학술정보
- 원문언어
- 일어
- 기업산업분류
- 전기·전자
- 연도
- 2007
- 권(호)
- 46(7)
- 잡지명
- 電子材料
- 과학기술
표준분류 - 전기·전자
- 페이지
- 60~65
- 분석자
- 박*준
- 분석물
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