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도전성 접착제를 사용한 표면실장기판의 신뢰성시험

전문가 제언: ○ 전자부품의 접속재료로 이용되던 주석/납땜의 사용이 국제적으로 규제됨에 따라 도전성 접착제가 가장 유망한 대체 재료로 등장하였다. 그러나 현재까지 상업화된 도전성 접착제는 많은 장점에도 불구하고 전기전도성, 신뢰성시험에서의 열화현상, 도통성 및 충격강도에서 문제점이 남아 있어 모든 용도에서 주석/납을 대체하지는 못하는 실정이다. 남아 있는 문제점을 해결하기 위하여 선진국에서는 각종 국책과제를 중심으로 활발히 연구하고 있으며, 본 보고서에서도 그러한 노력의 일부를 알 수 있다.

○ 신뢰성 기술개발이 고기능 재료개발 및 이 재료의 실장기술개발과 한 프로젝트로 수행되는 점에 주목한다. 신재료 개발연구에서 실용화를 넘어 신뢰성 문제까지 철저히 대비하는 연구 활동은 연구 성과를 크게 제고하여야 하는 우리 연구계에게 참고가 될 수 있다고 본다.

○ 우리나라에서도 무연 접속기술을 개발하기 위한 연구노력이 진행되고 있으며, 납 사용 규제를 위한 입법절차도 마무리되어 있다. 국제사회에서 납 성분 규제의 강화는 우리에게 또 다른 무역장벽이 되고 있다. 납 대체 기술개발이 그 자체로는 작아 보이지만 우리나라 산업, 특히 전자산업과 자동차산업에 미치는 파급효과는 엄청나다 하겠다. 도전성 접착제 기술이 국제경쟁력을 갖추는 것이 시급하다고 본다. 따라서 납 성분 대체기술 연구개발에 연구계의 가일층 노력은 물론 정부차원의 지속적인 지원이 필요하다고 생각한다.

저자: Hirokazu TANAKA
자료유형: 학술정보