내 신청현황
종류	모집공고명	진행상태
신청내용이 없습니다.

알림마당

home

마그네슘합금의 딕소몰딩기술

전문가 제언: ○ 마그네슘은 실용금속 중에서 가장 가벼울 뿐만 아니라 진동흡수성과 전자파 차폐능력도 있기 때문에 자동차를 위시하여 전자, 통신기기용 부품소재로써 매우 매력적인 금속이나 소재가격이 고가이기 때문에 용도확대를 위하여 제품생산에서 소재가격을 흡수할 수 있는 원가절감기술이 필요하다.

○ 고상과 액상이 공존하는 반용융상태에서 응고와 성형을 동시에 수행하는 딕소성형법은 금형수명이 연장되는 점, 복잡한 형상을 갖는 실형상제품의 제조에 적합한 점, 조직이 치밀하여 기계적 특성이 우수한 점 등의 장점 때문에 융점이 낮은 알루미늄이나 마그네슘과 같은 경금속을 대상으로 하여 각종 산업용 구조부품의 성형에 유용한 방법으로 평가되고 있다.

○ 딕소성형법의 일종인 딕소몰딩법은 플라스틱의 성형에 이용하는 사출성형의 원리를 금속에 적용한 방법으로서 마그네슘은 융점(650℃)이 낮아 적용이 용이할 뿐 만 아니라 사출성형의 장점인 대량생산의 이점을 살려 부가가치가 높은 양산부품의 제조에 활용하면 원가절감에 효과가 있을 것으로 기대된다.

○ 본 기술해설의 저자는 딕소몰딩과 단조공정을 결합함으로써 양호한 품질의 고강도 제품생산이 가능함을 시사하고 있으나, 딕소성형의 장점은 성형과 가공이 동시에 이루어지는 점이므로 저자가 제안하는 가공을 위한 단조공정과의 결합은 공정비의 상승을 초래할 것이므로 부가가치가 매우 높은 제품에 한하여 적용을 고려해야 할 것이다.

○ 딕소몰딩법에서는 수㎜의 절삭칩(cutting chip)을 원료로 사용하므로 칩의 절삭가공비가 여분으로 소요되는 점을 고려해야 하며 절삭 시에 칩의 산화방지대책과 함께 기술적으로는 고상률을 제어하는 방법과 이를 위한 정밀한 온도제어방법의 확립이 요구된다.

저자: Tadayoshi TSUKEDA
자료유형: 학술정보