고 정밀도 비구면 반사경의 가공기술

전문가 제언

○ 이 글은 초정밀 기계가공에서 EEM(Elastic Emission Machining) 및 플라스마 CVM(Chemical Vaporization Machining)의 소개와 이 가공법을 이용해 제작한 경X선 집광용 비구면 반사경에 관하여 해설한 것이다.

○ 일반적으로 평면이나 구면에 비교해 비 구면을 고정밀도로 다듬질하는 것은 곤란하고, 가지각색의 가공기술이 개발되고 있다. 종래의 기계연마를 응용한 CCP(Computer Controlled Polishing)는 가공물 상에 있어서 소경 피치 폴리셔(pitch polisher)의 체재시간을 컴퓨터 제어를 통해 수정가공을 하는 방법으로, 대개 0.1~10㎣/h의 체적 가공속도로, 50㎚ peak-to-valley (p-v) 정도의 형상 정밀도가 실현가능하다.

○ IBF(Ion Beam Figuring)은 이온 스퍼터링(ion sputtering)을 응용한 것으로, 가공물 각 장소에 있어서 이온빔 조사량(照射量)을 컴퓨터로 제어하는 것으로 임의의 형상가공을 하는 방법이다.

○ 초정밀 가공 및 공작기계분야에 있어서는 난삭재(難削材) 정밀연삭, 전해연마, 연마(polishing), 정밀래핑, 웨이퍼 편도절단(wafer dicing), 미세전해가공, 전해 드레싱 연삭, 정밀가공 시스템 제작 등의 첨단 생산관련 연구개발을 수행하고 있고, 공작물면에서 보면 일본에서 특허출원 의 대부분은 반도체 웨이퍼 가공용이지만 최근에는 렌즈 가공용의 출원도 증가하고 있다.

○ 초정밀 가공에 관심 있는 연구자나 업체관계자는 초정밀 신 가공방법과 공작기계의 개발에 관심을 가지고, 신규산업의 창출과 금형산업 등의 경쟁력 강화로 이어갈 필요가 있다고 생각한다.

저자

Yasuhisa SANO, Hidekazu MIMURA, Kazuya YAMAMURA, Kazuto YAMAUCHI, Yuzo MORI

자료유형

학술정보

원문언어

일어

기업산업분류

일반기계

연도

2007

권(호)

35(3)

잡지명

？？？？？？究

과학기술
표준분류

일반기계

페이지

162~167

분석자

남*도

분석물

• 고 정밀도 비구면 반사경의 가공기술.pdf [246,496 byte]

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