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고기능 폴리머-페놀이미드의 개발과 응용

전문가 제언: ○ 최근의 전자제품은 휴대전화나 평판디스플레이 등에서 극명하게 보이듯이 소형화, 박형화가 개발 방향의 주축을 이루고 있다. 때문에 전자 기기에서 생성된 열을 아무리 효과적으로 방출한다 해도 소형 집적화 된 폐쇄공간에서는 각 부품이 많은 열을 받게 되고 그만큼 내열성도 더욱 강하게 요구받게 된다. 폴리이미드는 내열성이 높고 기계적 강도가 좋아서 전자부품에 많이 적용된다. 가장 대표적 용도는 연성회로기판(FPCB)의 기초 소재인 연성동박적층판(FCCL)을 만드는 플렉시블 필름이다.

○ 폴리이미드 필름은 국내에서는 (주)코오롱 등이 2005년부터 생산을 시작하여 금년에는 삼성전자와 LG 전자로부터 FCCL에의 적용과 관련하여 승인을 받고 본격생산에 들어갔다고 한다.

○ 폴리이미드수지는 세계적으로 Dupont사가 Vespel이라는 상품명으로 시장을 주도하고 있다. 내열성, 내약품성, 기계적강도, 내마모성, 전기절연성, 내 방사선성 등 많은 장점으로 인하여 항공우주 자동차등 전 첨단산업 분야에서 고루 쓰이고 있다. 국내에서는 대림 H&L이 개발하고 사업화를 추진 중이다.

○ 기술이 다양화하고 복잡해질수록 폴리이미드 등 슈퍼 엔플라의 수요는 계속 증가할 것이다. 전 방향족 폴리이미드는 불용불융의 성질을 가지므로 전구체 단계인 폴리아믹산 단계에서 필름형태 등 최종 완성품 형태로 성형하여야 한다. 그만큼 생산에서의 유연성이 떨어진다. 본 고에서의 GPI처럼 모든 물성이 폴리이미드와 유사하고 그러면서도 많은 용매들에서 녹는 성질을 갖는 구조가 가능하다면 용도개발이나 생산 공정에서 혁신을 불러올 것이 확실하다.

저자: Takeshi Tsuihiji
자료유형: 학술정보