얇고 굴곡특성이 우수한 연성 폴리이미드 동박적층판의 개발

전문가 제언

○ 전자기기의 소형화 경량화에 따라서 FPCB 및 그 소재가 되는 FCCL도 고내열성, 고유연성, 경량 박막화가 강하게 요구되고 있다. FCCL은 동박층의 제법에 따라 두께가 제한이 있는데 스퍼터링 도금법이 가장 얇은 동박을 제공한다. 유연성 면에서는 압연동박이 가장 뛰어나다.

○ 라미네이션법은 동박과 PI 필름을 붙이는 접착층이 필요한데, 주로 에폭시접착제를 사용한다. 그러면 PI의 내열성이 그만큼 손상이 될 수밖에 없는데 본 고에서는 접착층을 필름의 소재와 같은 정도의 내열성을 갖는 PI 접착층을 사용하였다는 점에서 특기할 만하다.

○ FCCL에서의 앞으로의 기술의 발전 방향을 유추해 보면 베이스 필름인 PI 필름의 대체를 생각할 수 있다. 삼성전기는 기존이 PI 대신 액정폴리머(LCP)를 사용한 FPC를 내놓을 준비를 하고 있다. 이는 고주파 특성, 전기절연성, 치수 안정성이 우수하다. 한편 내열성에서는 아직 개선의 여지가 많다. 또 다른 연구의 화두는 친환경이다. 금년 7월부터 삼성전자와 LG 전자가 생산하는 휴대전화는 할로겐 프리를 표방하고 있다. 3층 FCCL에서 할로겐 프리의 접착제를 사용해야 한다. 한화종합화학이 이 분야에서 금년 중에 350억 원의 매출을 계획할 정도로 의욕을 보이고 있다.

○ 국내에서는 SKC나 코오롱 등 폴리이미드 필름을 생산하는 회사, 두산 등 FCCL을 생산하는 회사, 코리아서키트 등 FPCB를 생산하는 회사, 세트 메이커, 등 Up&Down stream이 잘 구성되어 있다.

○ 그러나 아직도 극히 얇은 FCCL, 고내열성 제품 등 특수 그레이드는 일본제품을 따라가지 못하는 수준이다. 소재의 일본 예속을 탈피하기 위해서는 Up&Down stream의 회사들이 상호 협력개발 체제를 갖추어 IT 강국으로서의 지위를 지속 발전시켜 가야 할 것이다.

저자

Masahiro Usuki

자료유형

학술정보

원문언어

일어

기업산업분류

화학·화공

연도

2007

권(호)

53(3)

잡지명

플라스틱에이지(日本)

과학기술
표준분류

화학·화공

페이지

85~89

분석자

박*규

분석물

• 얇고 굴곡특성이 우수한 연성 폴리이미드 동박적층판의 개발.pdf [238,406 byte]

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