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금속접착성이 우수한 디아릴프탈레이트 수지의 개발

전문가 제언: ○ 최근 전자기기는 경량 박형화되어 가는 경향을 보이고 있으며 따라서 전자부품의 봉지 재료는 부품전체를 덮는 패키지형으로부터 부품의 일부만을 덮는 형태로 변화하며, 또 모양도 복잡화되는 경향을 보이고 있다. 그러므로 봉지 재료는 금속에 대한 더욱 강한 접착성이 요구되는 추세이다.

○ 또 항공기, 자동차, 선박용 전기부품은 물의 어는점에서 실온, 엔진 시동 시에 120℃ 전후까지의 온도범위에서 가역적 온도부하가 걸린다. 이러한 조건에서는 수지의 인성이 낮으면 반복되는 온도변화에 대해 부품내부에 균열이 일어나거나 성형가공 시에 생성된 균열이 성장되어 최종적으로 부품의 파괴가 일어나므로 높은 인성이 요구된다.

○ 디아릴프탈레이트(diarylphthalae) 수지는 내열성, 고온고습 하에서의 전기절연성, 치수안정성, 내약품성, 성형가공성이 우수하여 스위치, 커넥터, 소켓 등의 항공기, 자동차, 선박용 전기부품 등 신뢰성이나 내구성이 요구되는 분야에 사용되고 있으나

○ 디아릴프탈레이트 수지는 최근에 눈부시게 발전하는 휴대전화, 컴퓨터에 사용되는 전자제품 봉지(封止) 재료로서는 금속에 대한 접착성이나 인성(靷性)이 부족하므로 이러한 특성 개선이 요구되고 있으며 이러한 요구가 충족된다면 우수한 물리 화학적 특성을 가진 디아릴프탈레이트 수지의 수요가 대단히 급속하게 신장될 것으로 예상된다.

○ 본 고는 필자들이 디아릴프탈레이트 수지에 새운 개질제의 개발과 배합, 에폭시 수지와의 하이브리드화에 의한 접착성과 인성을 개선한 결과를 보고하고 있어 높은 신뢰성과 내구성을 가진 전자, 전기부품 재료의 개발에 중요한 개발방향을 제시하고 있는 보고로 사료된다.

저자: Keiko Ohtsuka, Akihiro Matsumoto, Hajime Kimura
자료유형: 학술정보