LIGA 공정의 마이크로세라믹 구조에 응용

전문가 제언

○ LIGA 공정(Lithographie: 사진식각, Galvanofomung: 전기도금, Abformung: 사출성형)은 독일어 머리말이며, 가로 세로 비가 큰 3차원의 미세구조물을 제조하는 기술이다. 이 공정은 1982년 독일의 칼수루 핵 연구소에서 1㎛ 이하의 정밀도를 가지는 노즐을 제작한 이후 알려졌다. 현재는 독일, 미국, 러시아, 일본 등 선진국에서 연구결과를 발표하고 응용연구를 진행하고 있다.

○ 이 공정은 크게 3단계로 이루어져 있다. 1단계는 X-선 사진식각 단계이며, 2단계는 정밀도금 공정으로 폴리머 레지스트 구조물에 금속을 채우는 도금방법이다. 3단계는 금속구조물을 금형으로 이용하여 플라스틱 사출하는 공정으로 제조한 단계이다. 금속구조물을 사출성형 공정에 코어금형으로 사용하면 동일한 형상을 연속 복제할 수 있는 장점이 있다.

○ 이 공정으로 제작된 많은 시제품이 발표되었다. 대표적인 예로 용량형 가속도센서, 위치 센서용 Cu 코일, 필터용 그물형 구조물, 광학용 커넥터, 마이크로 노즐 등 많은 종류가 있다. 향후 이 공정의 장점을 살릴 수 있는 분야로 전자소자, 광소자, 분석기기, 전기화학, 유체제어 분야 등으로 생각된다.

○ 이 문헌에서는 세라믹에 응용하는 것을 실험하였으며, 특히 SR-광에서 얻어지는 X-선 파장이 0.3㎚ 정도로 짧아 투과성이 우수하고, 직진성이 높아 제조하려는 구조물의 높이를 최대 1,500㎛ 까지를 목표로 하였다. 또한 세라믹의 분말과 슬러리에 대하여 성공적인 결과를 얻었다.

○ 국내의 경우 전자부품연구소에서 LIGA 기반기술 개발을 위한 연구를 시작하였고, 포항가속기를 이용한 연구는 10년 전부터 시작되었다. 현재 초정밀 금형은 대부분 일본에서 수입되나 정확한 통계가 없이 매우 큰 금액으로 추측하고 있다. 이 기술은 개발한지 오래되지 않아 기술격차를 줄일 수 있는 여지가 있으며, 응용분야가 넓어 우리에게 유리한 분야로 생각되므로 세라믹에 관련한 사람들의 필독을 권장한다.

저자

Takashi IMAMICHI

자료유형

학술정보

원문언어

일어

기업산업분류

재료

연도

2007

권(호)

42(2)

잡지명

？？？？？？

과학기술
표준분류

재료

페이지

114~118

분석자

김*환

분석물

• LIGA 공정의 마이크로세라믹 구조에 응용.pdf [217,815 byte]

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