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줄 톱에 의한 정밀절단기술

전문가 제언: ○ 슬라이싱 공정은 실리콘 웨이퍼(wafer)가공의 제일 첫 공정으로 실리콘 잉곳을 웨이퍼 상으로 절단하는 공정이다. 근래 실리콘 웨이퍼의 대구경화는 멈추지 않고, 원가 절감 요구도 점점 더 증가하고 있다.

○ 한 개의 칩(chip)당 성능평가에서는 DRAM이 이용되나, 그의 고성능화는 칩 면적의 증대나 집적도의 향상으로 된다. 집적도의 향상에는 리소그래피(lithography) 기술에 크게 좌우되며 리소그래피에는 단파장 레이저가 사용되며 초점심도가 낮아 높은 평탄도가 요구되고 있다.

○ 줄 톱 방식의 슬라이싱 공법은 실리콘 결정, 카리움 비소, 수정, 유리, 자성재료 등의 슬라이스 가공, 칩 가공 용도로 많이 사용되고 있으며, 특히 태양광 발전 시스템의 솔라 업계에서는 솔라 셀(solar cell)을 제조하는 데 많이 사용되고 있어 그 수요는 상당히 증가할 것으로 기대된다.

○ 공법에는 아직도 더 발전시켜야 할 문제점이 많이 있다. 작업의 능률과 원가 절감 문제 외에 슬러리로 인한 환경보전 문제, 와이어의 절단으로 작업 중단문제, 지석의 효율성 등의 많은 문제가 있으나 이 분야에 많은 기업이 참여하고 있어 대부분이 조만간 해결될 것으로 보고 있다.

○ 우리나라에서는 소 와이어 방법은 아니지만 건축용 돌을 슬라이싱 하는데 유사한 공법을 사용하고 있다. 와이어 대신 스프링 민짜 대강(帶鋼)을 좌우로 움직이면서 석회수에 그릿(grit)을 혼합하여 마찰재로 사용하여 한 번에 수십 장씩 절단하고 있다. 여기에서도 환경문제가 대두되고 있다. 앞으로 모든 슬라이싱 공법은 친환경적인 방법을 염두에 두고 설비가 설치되어야 한다고 생각한다.

저자: Naohisa IWAMOTO
자료유형: 학술정보