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광배선판을 이용한 광·전자 융합회로 모델

전문가 제언: ○ 컴퓨터를 포함한 전자제품들이 처리해야 할 데이터량은 많아지고, 연산속도는 점점 증가되고 있다. 이에 따라 기판 위에 집적해야 할 고속 칩의 수도 증가되면서 기존 전기배선으로는 고속 PCB(Printed Circuit Board)를 실현하는 데 있어서 한계에 도달한 것으로 보인다.

○ 차세대 PCB 회로는 전기 대신에 대용량 고속 전송이 가능하고, 손실이 적으며, 전파장애와 열 방출이 없는 광신호가 전송되는 광배선 회로로 전환될 전망이다.

○ 차세대 정보처리 시스템의 전체 성능을 향상시키기 위해서는, 전자회로와 광배선회로의 융합을 목표한 연구 개발이 주목을 받고 있다. 또한 근래 전기배선판과의 유사성에서 배선판에 광도파로를 형성하는 구성이 주류가 되어 있다.

○ Ura(裏)는 이 특집에서 광배선회로에 관한 기술을 리뷰하고, 평판 도파로를 이용하여 2차원 병렬 광신호를 전송하는 방법으로서, 파장다중배선의 검토 예를 소개하고 있다.

○ 전기-광신호 변환과 광-전기신호 변환을 광배선판에서 실현하기 위하여 그가 제안한 광전자융합회로의 모델은 국내 관련 연구 종사자에게 큰 도움이 될 것으로 생각되어 추천하는 바이다.