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무연 솔더링 이음부의 취성방지법

전문가 제언: ○ 친환경 무연 전자제품에 있어서, 현재 기판(예, 인쇄회로기판)과 솔더 합금과의 계면에 금속화합물의 형성에 의한 취성의 발생이 해결해야 할 큰 과제로 남아 있다. 이에 대비하여 주석을 함유하고 여러 가지 첨가원소들을 1종 이상 함유한 무연 솔더 재료의 개발로 인하여, 솔더 이음부의 취성을 방지하고, 나아가 전자제품의 수명향상과 품질을 향상에 기여할 수 있을 것으로 기대된다.

○ 우리나라의 전자제품에 대한 국제적인 경쟁력을 확보하기 위해서는 고품질의 무연 솔더 재료 개발과 솔더링 접합부의 신뢰성을 확보하는 것이 무엇보다 중요하다. 또한 용사방법(플라스마, 아크 혹은 화염 용사)과 증착법(화학 증착법, 증발법, 스퍼터링 혹은 이온주입법)에 대한 기술 확보도 신뢰성 확보에 중요한 관건으로 고려되고 있다.

○ 환경보존을 위한 전자제품의 무연화에 세계적인 관심이 집중되고 있다. 일례로, (주)인텔은 2007년 5월에 45나노미터 하이케이(Hi-K) 메탈 게이트 프로세스 전 제품을 시작으로 미래형 프로세스에 납을 전혀 사용하지 않을 것이라고 발표하였다. 또한 2008년부터 65나노 칩셋도 100% 무연제품으로 생산될 예정에 있다. 국내 전자업계에서도 무연화 기술이 정착되지 않으면 생존하기 어려운 시기가 곧 올 것으로 예상되고 있다.

○ 기판은 실리카, 알루미나, 복합재료 혹은 열전도성 물질로 구성되며 통상 전착포일 혹은 압연포일로 되어 있다. 여기에 유리섬유 에폭시 적층판과도 접합되는 경우도 있다. 그러나 고품질의 제조방법에 대해서는 아직 개발 중에 있다. 특히 솔더링 특성을 강화시키기 위하여 주석, 금, 은과 같은 코팅기술도 향후의 중요한 과제가 될 것으로 예상하고 있다.

저자: FRYS METALS INC.
자료유형: 특허정보