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반도체 검사기술

전문가 제언: ○ 반도체 산업을 <논리설계 - 제조 - 검사> 분야로 대분류할 때 반도체 검사장비는 설계 및 제조공정과 마찬가지로 초정밀성이 요구되는 첨단기술이다. 정보기술이 전 산업분야에 확산되고 산업간 융ㆍ복합화가 빠르게 진행되면서 고집적도와 고기능을 동시에 요구하는 반도체의 수요가 급격히 증가하고 있으며, 반도체 검사기술에 대한 관심이 고조되고 있다.

○ 본 반도체 검사장비의 기술적 가치는 화상전화 및 DMB 폰으로 대표되는 3.5~4G 형태의 이동통신단말기용 소자, 미래 유비쿼터스 시대 RFID/UNS 소자, 고 지능형 로봇의 내장부품, LCD 및 PDP로 대표되는 디스플레이 무기화학소재, Bio 기술과 접목된 생체인식 및 의료기기용 소재, Wearable PC가 요구하는 초고집적 메모리소자 및 모바일 시대 휴대기기에 내장되는 Embedded SW 집적소자 등에 내장되는 반도체 웨이퍼의 최종 성능을 검사하는 기술 분야에서 우수한 가치가 있다.

○ 본 기술 분야의 최근 동향은 나노 및 MEMS(Micro Electro Mechanical Systems) 기술을 적용한 초정밀 검사기술이 확산되고 있다. 원자현미경으로 대표되는 나노 계측장비를 이용한 반도체 검사장비 기술이 좋은 사례가 될 수 있다.

– 연마된 광학 렌즈나 웨이퍼 증착막의 두께 및 굴곡도 측정, 반도체의 표면 측정, 콤팩트 디스크 및 광 자기디스크에 기록된 비트(bit)의 모양 검사 등에 응용되며, 최근 큰 성장을 보이고 있는 FPD(Flat Panel Display)의 제조공정 분석 장비로 크게 활용되고 있다. 일반 산업용으로도 천연 광석의 표면분석에 이르기까지 초정밀 측정이 요구되는 모든 산업 분야에 활용되고 있다.

– 가로, 세로, 길이 및 단면의 직경 등이 미리미터~마이크로미터 수준에서 마이크로미터~나노미터 단위를 갖는 나노 입자들을 측정하고 분석할 수 있는 첨단 검사장비들이 국내외 기업들에 의해 개발경쟁이 확산되고 있다. 특히, 비접촉식 및 광학식 미세형상 측정용 전자현미경 등이 전자산업분야에 적용되고 있다.

저자: FORMFACTOR, INC.
자료유형: 특허정보