내 신청현황
종류	모집공고명	진행상태
신청내용이 없습니다.

알림마당

home

웨이퍼의 테스트 패드 및 시스템

전문가 제언: ○ 본 기술의 테스트 패드는 검사구조와 패턴화 된 웨이퍼 사이에 일정한 간격으로 도전층이 형성되어 있다. 웨이퍼 표면의 검사구조는 금속 간 절연을 유지하기 위하여 약 75mm의 얕은 선폭으로 트랜치 분리막을 형성하여 유효 정전용량으로 전기적 특성을 검사하고 있다. 웨이퍼의 박막화를 위해서는 얕은 선폭이 필요하겠지만, 이로 인한 절연파괴 현상에 대한 예방 및 대비책이 요구된다.

○ 반도체 회로 패턴이 미세화 되고 웨이퍼 면적이 넓어짐에 따라 반도체 평탄화 기술(CMP: Chemical Mechanical Planarization)과 관련한 특허출원이 급격히 증가하고 있다. 외국의 출원건수는 2000년 28건에서 2002년 18건으로 감소한 반면, 국내 출원건수는 38건에서 100건으로 대폭 증가한 것으로 나타났다. 이는 국내기업들이 본격 진출하면서 국산장비 개발에 잇달아 성공하는 등 활발한 기술개발에 기인한 것으로 분석된다.

– CMP 장비와 관련한 국내 출원인의 출원동향은 다음과 같다.
․ 삼성전자(1995~2002): 202건
․ 하이닉스(1995~2002): 75건
․ 중소기업(1996~2002): 97건
․ 연구소 등(1994년 이전~2002): 8건
․ 개인(1995~2002): 12건

– CMP 장비와 관련한 국외 출원동향은 다음과 같다.
․ 미국(1994년 이전~2002): 95건
․ 일본(1994년 이전~2002): 57건
․ 유럽․대만(1997~2002): 4건

○ 국내 반도체 장비 시장규모 대비 국산화율은 2003년 36억 달러 규모 중 8억 달러(22%), 2004년 48억 달러 규모 중 11억400만 달러(23%), 2005년 56억 달러 규모 중 12억3,200만 달러(22%) 수준에 그쳐 투자규모는 소폭 증대되고 있지만 국산화율은 제자리 수준이다. 한국의 기술개발이 절실함을 나타내고 있다.

저자: KLA-TENCOR TECHNOLOGIES CORPORATION
자료유형: 특허정보