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MEMS 패키지 및 패키지 성형방법

전문가 제언: ○ MEMS 제조에서 후(post) 단일화공정인 패키지공정은 마이크로 시스템의 공통된 특징으로 코스트가 높기 때문에 코스트 다운을 위한 패키지 및 성형방법에 대한 연구가 활발히 이뤄지고 있고 특허출원도 근래 증가하고 있는 경향이다.

○ 이 발명특허 역시 MEMS의 코스트 다운을 위해 기존 성형방법을 일부 달리한 MEMS 패키지와 패키지 성형방법을 제안하고 있다. 반도체 기판과 여기에 부착되는 MEMS 디바이스를 포함하는 1차 부품과, 이와 접합하는 2차 부품 사이의 공동구조(空洞構造, cavity), 공동의 일부 및 1,2차 부품 위의 색상구조, 반도체칩 보호막구조(passivation) 성형방법 등이 특징이며 스위치, 가속도미터, 음향필터, 센서, 광 MEMS 부품이 내장되는 MEMS 패키지를 청구범위에 포함시키고 있다.

○ 2007년 4월 15일 현재 유럽특허청(EPO)의 특허 DB(esp@cenet)에 등록된 MEMS 패키지 관련 국제 특허출원은 75건으로 검색되었다. 특허의 내용은 광 MEMS, MEMS 센서, MEMS 마이크로폰 등 MEMS 제품별 패키지와 그 제조방법, MEMS 모듈제조방법, 패키지의 밀봉(sealing), MEMS 기판 제조방법 등에 걸쳐 있다.

○ 위의 75건 중에서 본문검색이 가능한 국제특허 51건을 보면 2000년을 전후하여 출원이 활발히 이루어지기 시작하고 출원인이 미국인인 경우가 30건, 그 다음이 한국인으로서 12건으로 나타난다. 한국인 출원인은 삼성전기 6건, 삼성전자 4건으로 MEMS에 대한 삼성의 대응이 국제적으로 매우 활발히 이루어지고 있음을 보여준다.

○ MEMS 패키지 및 그 제조방법에 대한 국내특허는 현재 출원 6건 중에서 2건이 등록되어 있다. 출원인은 삼성전기 5건, 삼성전자 1건이다. 앞으로 국제적인 MEMS 수요 증가전망과 국내 관련 산업의 발전필요성을 감안할 때 MEMS 패키지에 관한 R&D와 특허출원이 여러 기업과 연구기관으로 확산되는 것이 바람직하다.

저자: Freescale Semiconductor(US)
자료유형: 특허정보