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플라스틱판의 초음파 경사용접 기술

전문가 제언: ○ 지금까지 두께가 매우 얇은 플라스틱판을 초음파 용접하는 경우에는 용접부의 품질저하나 용접 결함의 발생으로 인하여 일정한 품질을 지닌 제품의 생산이 어려웠다. 그러나 초음파 경사용접 방법의 출현으로 인하여, 두께가 0.15㎜ 이하의 얇은 플라스틱판을 용이하게 용접할 수 있게 되어 앞으로 크게 각광을 받을 것으로 예상된다.

○ 얇은 두께의 열가소성 플라스틱판의 초음파로 용접할 수 있는 기술의 개발로 인하여 용접으로 인한 생산제품의 제조범위의 확대가 예상된다. 이에 보조를 맞추어 나일론, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 폴리스티렌 및 폴리에스테르로 된 모든 다른 종류의 플라스틱판에 대해서도 실제로 생산이 가능한 제조범위의 파악과 기술개발이 무엇보다도 중요하다.

○ 관련 산업체에서 용접결함의 발생이 없는 극히 얇은 두께의 플라스틱판을 실제 생산 시에 응용할 수 있는 초음파 용접기술의 확립이 필요하다. 이 중에서 플라스틱판의 두께, 용접속도 및 용접면과 초음파극이 이루는 α각을 최적으로 조절할 수 있는 현장 제조기술의 확립이 시급하다고 생각된다.

○ 종래의 플라스틱판의 용접에서는 수직형태로 용접되기 때문에 대량생산할 수 있는 방법이 없었다. 그러나 본 발명에 의한 초음파 경사용접 방법의 출현을 계기로 향후에 얇은 두께의 파이프나 튜브를 연속적으로 대량생산할 수 있는 현장 제조기술을 국내에서 개발하는 것이 절실하다고 사료된다.

저자: MOGADAM, Saeed. PATTEN, Donald
자료유형: 특허정보