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IT화의 숨은 역할자-동박

전문가 제언: ○ 전자공학에서 가장 기본이 되는 회로를 구성하는 인쇄회로기판(PCB)은 비전도성 기판에 얇은 동박을 입힌 것으로 습식 식각한 후 도선을 사용하여 전자부품을 연결한다. 대체 명칭으로써 인쇄 와이어본딩(PWB) 및 식각 와이어본딩 이라고도 불린다. 전자부품이 부착된 보드는 인쇄회로조립체(PCA)라고도 불리며 인쇄회로기판 조립체(PCBA)라고도 알려져 있다.

○ 인쇄회로기판은 튼튼하고 저렴하며 높은 신뢰성을 가진다. 공정의 초기에는 많은 배치노력이 필요하고 전선연결이나 접점 간의 회로구성에서 초기비용은 비싸지만 양산 시 훨씬 저렴하고 공정속도가 빨라 높은 생산성을 유지할 수 있다.

○ 인쇄회로기판의 구성요소 가운데 가장 근본이 되는 동박은 전기전도성 면에서는 알루미늄이나 황금에 비해 다소 뒤지지만 내구성이나 비용 면에서는 다른 어떠한 물질보다 우위에 있어 오늘날에 이르기까지 전자제품의 제조에서 없어서는 안 될 가장 중요한 구성요소 중 하나이다.

○ 오늘날 IT 산업의 발달로 수많은 새로운 전자제품이 나오고 있으며 기종이 바뀌고 형태가 바뀌어도 회로구성에서 동박을 이용한 인쇄회로기판은 아직 바뀌지 않았다. 이는 동박을 대체할 유용한 신물질이 아직 없는 가운데 동박이 가진 역할의 중요성을 보여주는 예가 될 것이다.

○ 이와 같이 인쇄회로기판의 기본재료인 동박은 지금까지도 우수한 전기전도성 물질로써 인쇄회로기판 이외에도 리튬전지의 집전체(集電體)나 플라즈마 텔레비전의 전자파 차폐판으로도 사용되는 등 IT 발전의 일익을 맡고 있어 오늘날 발달된 과학문명의 숨은 역할자로서 그 기능을 다하고 있다 할 것이다.

저자: Nakasima Kikyow
자료유형: 학술정보