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주석 및 그 합금의 변형 거동

전문가 제언: ○ 유럽연합(EU)에서 인류의 건강보호와 친환경적인 회수 및 재활용에 기여하기 위해 전기 및 전자 장비 내의 납을 포함한 6개 특정 유해물질 사용제한지침, RoHS(Restriction of Hazardous Substances)을 마련한 이래, 칩 제조업체들은 수 년 전부터 납 없는 땜납(Pb-free solder)으로 전환하기 시작했다.

○ 납 없는 땜납 부품으로 전환할 때 가장 큰 어려움 중의 하나는 주석 위스커다. 주석 위스커는 솔더 접합부의 신뢰성과 관계가 있다. 이는 기기의 수명 단축 및 시스템 장애를 야기할 수 있다.

○ 납을 제거하는 것은 전자 산업에 상당한 영향을 미치고 있다. 가장 큰 기술적 어려움은 단연 신뢰성이 높은 주석/납 마감재의 대체물을 고르고, 무연 납 처리에 요구되는 더 높은 납땜 작업 온도를 만족시킬 수 있는 몰드 컴파운드를 선택하는 일이다.

○ 그러나 제조업체들이 이러한 신뢰성에 관심을 보임에 따라, 다른 우려 사항들이 표면에 드러나고 있다. 재고 관리, 대응 부품들의 번호 변경 및 소재-함유량 정보의 관리와 같은 물류 문제가 바로 그것이다. 비록 쉽지는 않더라도, 많은 IC 공급업체들은 이미 납 없는 납땜 공정과 관련해 위험 부담을 낮추는 제조 전략을 수행해 오고 있다.

○ 환경 기준이 점차로 높아지는 시류에 맞추어 Yang과 Li는 주석과 그 합금의 변형 거동에 대하여 방대한 자료를 리뷰하고, 주석의 특성을 기초에서부터 다시 재검토하고 있다.

○ 이 문제는 전자 전문 잡지에 실려 전자공학 전문가가 홀로 해결할 문제는 아니고 재료공학 전문가와 공동으로 해법을 찾아야할 것으로 사료된다.

○ 우리나라의 전자 제품 수출업체도 이미 이러한 문제에 봉착하여 그 해결에 진력하고 있는 터임으로 학계와 관련 업체 종사자에게 좋은 참고가 될 것으로 생각한다.

저자: Yang, FQ; Li, JCM; AF Yang, Fuqian; Li, J. C. M.
자료유형: 학술정보