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낮은 열팽창계수와 우수한 솔더볼 용제의 성능을 갖는 충전제의 제조방법

전문가 제언: ○ 전자산업 기술의 핵심이 되고 있는 전자칩과 패키지의 수명을 최대한 보장하기 위해서는, 콜로이드상의 실리카를 기능화 시킬 수 있는 유기분산제의 제조방법과 열팽창계수가 대폭적으로 감소되고 유리의 전이온도를 증가시킬 수 있는 솔더볼 용제의 제조방법에 대한 중요성이 최근 크게 대두되고 있다.

○ 전자칩과 패키지를 생산하는데 있어서 낮은 열팽창계수와 우수한 솔더볼 용제의 성능을 갖는 비유동성 충전제의 제조기술을 확립함으로써, 충전제의 점성으로 인한 결함을 방지하고 솔더 돌출부의 피로수명을 향상시켜주는 데에 만전을 기하여야 할 것으로 생각된다.

○ 관련 산업계에서는 실리콘칩과 물체와의 빈틈에 충전물을 채우는 제조기술에 대한 작업표준서를 꾸준히 준비하여, 결함의 원인분석과 대책을 항상 마련할 수 있는 자세가 필요하다고 판단된다.

○ 향후에는 낮은 열팽창계수와 우수한 비유동성 충전제의 제조기술을 국내자체의 기술로 확립하고, 정교한 소형 전자장치의 개발에 응용이 가능한 방안을 마련하여, 전자산업의 발전에 기여하도록 하여야 할 것으로 기대된다.

○ 본문에서는 경화제, 콜로이드상의 실리카 충전물에 대한 기능화 방법, 패키지화된 고체상태의 장치 및 이에 따른 추가적인 구성에 대하여 세부적으로 기술하였으므로 이에 관련된 전자칩과 패키지관련 산업체에서 품질이 우수한 충전제를 제조하는 데에 큰 도움이 될 것으로 사료된다.

저자: RUBINSZTAJN, Slawomir
자료유형: 특허정보