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휴대형 전자기기의 발전에 기여하는 기능성 세라믹스

전문가 제언: ○ 최근의 디지털 회로기술이나 통신기술의 비약적인 진보는 고주파화, 소형화, 복합 기능화 등 보다 고기능의 전자부품의 개발을 요구하고 있다. 이에 대응하여 전자세라믹 분야에서도 새로운 물리현상을 이용한 신규재료의 개발이나 프로세스 기술에 의한 고도로 구조 제어된 재료의 개발이 활발하게 추진되고 있다.

○ 본 논문에서는 휴대전화나 디지털 카메라를 필두로 전자기기의 소형화나 디지털화를 촉진하기 위한 기술로서 압전체, 유전체, 자성체 등 기능성 전자세라믹스의 응용과 표면실장기술에 대해 해설한 자료로서 전자부품의 소형화에 따른 신뢰성 확보의 중요성과 그에 대한 대응과제를 제시하고 있다.

○ 현재, 전자세라믹스의 수요는 일본과 미국이 대부분을 차지하고 있다. 우리나라의 전자세라믹 산업은 1990년대 초반까지도 기술부족, 반제품생산, 원료의 안정적 공급 및 관련 수요 산업의 취약 등 여건이 성숙되지 않아 부진하였다. 최근, 전자세라믹스가 새로운 기능을 가진 소재로 인식되면서 급격하게 수요가 창출되고 있다.

○ 전자부품연구원(KETI)의 보고서에 따르면, 우리나라의 전자세라믹 산업은 매년 10% 이상의 성장을 보이고 있으며 앞으로도 절연체, 유전체, 압전체 등의 수요증가에 힘입어 2010년까지 연평균 7∼8의 성장률을 보일 것으로 전망된다.

○ 향후, 유망한 전자세라믹 분야로는 세라믹 적층 콘덴서, 전자파 흡수체, 소프트 페라이트, 희토류 자석, 압전 모터, 감지센서, 연료전지 등이 예상된다. 특히, 전자 및 정보통신 산업 등이 국제경쟁력을 확보하기 위해서는 핵심소재의 자립 없이는 불가능하다는 인식을 가지고, 국내 대기업 및 중소 전자부품 제조업체들이 소재의 개발에 대한 투자를 확대해야 한다.

저자: Yukio Sakabe, Hiroshi Tamura
자료유형: 학술정보