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강한 접착과 쉽게 떼어짐 기술

전문가 제언: ○ [강한 접착과 쉽게 떼어짐 기술](高接着易剝離技術)은 요즈음 날로 발전하는 집적회로기판(IC chip 등)을 가공하는데 필요한 공정재료가 되므로 그 중요성이 크고 기술개발에 관심이 모아지고 있다. 점착가공제품(粘着加工製品)은 가공할 때에 쓰이는 공정재료로서 가공할 때에는 제품을 보호하고 그 형태를 유지하는 목적으로 사용된다.

○ 이 기술의 개념은 트리거(trigger)를 인가(印加)하므로 발생하는 물성변화를 응용하는 것이다. 즉, 물성에 트리거(에너지)를 인가하면 물성변화를 일으켜서 접착력이 저하되는 원리이다. 이 기술을 이용하면 접착상태에서는 예외 없이 강하게 붙어있고 떼어내고 싶으면 트리거를 인가하여 쉽게 떼어낼 수가 있다.

○ 대표적인 기술 중에는 UV 경화 타입과 가열 발포 타입이 있다. 사용되는 UV 경화용 테이프는 UV 조사(照射)에 의하여 체적이 변화되어 점착성이 없어지는 것이고 발포 테이프는 열에 의하여 접착 면이 요철화 되어 쉽게 떼어지는 원리를 이용한 것이다.

○ Wafer를 연삭할 때에는 연삭 테이프가 사용되고 wafer를 칩(chip)의 크기로 절단할 때에는 다이싱(dicing) 테이프가 사용된다. 이 기술은 산업계에서는 오래전부터 넓게 이용되어 왔지만 최근의 산업계가 발전함에 따라서 새로운 기술에 대한 연구개발이 계속되고 있다.

○ 필자 등이 개발한 [스스로 떼어짐 기술]의 특징은 스스로 떼어지는 기능이다. UV를 접합체에 조사하면 붙여진 물체와 테이프의 경계면(境界面)에 가스가 분출되어 응력이 생겨서 테이프 스스로가 떼어지게 된다. 결국 기존의 UV 타입의 점착제에 가스가 발생하는 재료를 배합하면 UV 조사 시에 가스가 발생하게 되며 이와 같이 박리응력(剝離應力)을 부가시킨 기술이다.

○ 이렇게 일본에서는 개인이 연구하고 발표하는 분위기가 조성되어 있으며 앞으로는 환경을 배려한 재생에 관한 기술의 연구도 필요하므로 한국도 이에 대한 참고가 있어야할 것으로 생각된다.

저자: Munehiro HATAI
자료유형: 학술정보