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연성인쇄회로(FPC)의 특성과 금후의 동향

전문가 제언: ○ 최근의 유비쿼터스 시대를 맞아 휴대전화, 디지털 비디오카메라, 휴대용 컴퓨터 등의 이동용 디지털 가전기기의 소형화, 박형화, 경량화, 고기능화가 급속도로 진행되고 있다. 이러한 발전을 가능케 하는 핵심기술의 하나인 연성인쇄회로(FPC: Flexible Printed Circuit) 기판 기술의 역할은 매우 중요하며 그 응용이 나날이 신장되고 있다.

○ FPC는 너무 박형화되어 특별 표면실장기술이 필요하고, 반도체 부품을 직접 FPC에 실제 적용하는 COF(Chip on FPC) 기술, 최소의 면적에 고밀도 부품의 조립기술이 필요하여 이방전도성필름(ACF: Anisotropic Conductive Film)을 이용한 Flip Chip on FPC 기술, 현상ㆍ에칭라인의 Roll to Roll화 기술 등의 FPC 관련기술의 발전이 필요 불가결하였다.

○ 이러한 FPC 관련기술의 성공은 재료기술의 발전에 힘입은 바가 크다. 더욱 최근 환경문제에 대한 인식이 높아져 유럽에서 시작된 환경부하 물질 규제도 다가와 FPC 재료에의 요구특성도 엄격해지고 있다.

○ 일본의 Fujikura사는 세계적인 경쟁력을 갖춘 일련의 FPC 관련기술의 연장선상에서 FPC 구성의 주재료인 동박적층판(CCL: Copper Clad Laminate)과 그 도체 보호를 위한 절연재료인 커버코트 재료의 특징과 그 요구특성을 본문에 소개하였다.

○ 이 중에서도 기판재료로는 납땜이 필요 없는 즉 내열성이 크게 요구되지 않는 FPC에서는 PET(Polyethylene Telephthalate) 또는 이보다는 좀 더 내열성이 있는 PEN(Polyethylene Naphthalate) 등이 사용되기도 하지만, 대부분 고내열성의 PI(Polyimide) 필름이 사용되어 반도체를 비롯한 정보통신산업의 핵심 재료로서의 위치가 다시 한번 확인되었다.

○ 우리나라에서도 PI에 대해 수많은 연구가 이루어지고 있으나 용도의 다양성에 비추어, 각 용도별 특화된 전문적 특성과 경제적 생산단위 문제가 있어 상업적 수준으로 발전하는데 어려움이 있다. PI는 국가 전략 소재이므로 국가에서 공업적 차원의 정책 지원이 필요할 것이다.

저자: Mitsuru Watanabe et al
자료유형: 학술정보