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세라믹을 복합화한 프린트 배선기판

전문가 제언: ○ 전자기기의 동향은 오래전부터 소형화, 박형화, 경량화가 끝없이 계속 요구되어 왔고, 이에 따라 부품의 파인피치(Fine Pitch), 고집적, 고밀도 실장화 요구는 현재에 머물기는커녕, 더욱더 가속되고 있으며, 게다가 고성능, 고기능화하기 위해 전자회로의 고속화 경향도 멈출 줄 모르고 높아지고 있다.

○ 프린트 배선기판(인쇄 회로기판)은 전자기기의 덮개를 열고 보면, 가장 눈에 잘 띄는 것으로 전자기기 구성의 바탕을 이루고 있으며, 방열 및 냉각을 염두에 두고, 공간 이용을 극대화하기 위하여 치밀하게 제작되어 있다. 따라서 배선 이외에 기능 부여와 노이즈의 감소대책은 주요 과제로 되어 있다.

○ Hayashi는 고유전율의 세라믹 분말과 고유전율의 절연수지를 사용하여 프린트 배선기판에 콘덴서를 내장하는 등 세라믹의 전기적 특성을 적극적으로 활용하여 프린트 배선기판에 전기적(電氣的)인 기능을 부여하는 연구개발에 관심을 갖고, 프린트 배선기판으로 사용되는 세라믹에 관하여 리뷰하고 있다.

○ 그는 프린트 배선기판에 전기적인 기능을 부여하기 위하여 수지재료와 고유전율 세라믹스와의 복합화가 이루어지고 있으며, 나아가서 칩 부품과 실리콘 칩을 내장하는 것이 이루어지리라고 보고 있다. 만약 그렇게 된다면 프린트 배선기판은 서브 미크론 수준의 충전제의 복합으로부터 mm 수준의 칩 부품의 복합까지 여러 가지 형태로 세라믹스와의 복합화가 행해져 금후 더욱더 다채로운 발전을 이루리라고 생각된다.

○ IC 강국 한국은 이 분야에서 심도 깊은 연구가 여러 연구기관과 산업체에서 이루어지고 있으므로, 연구 관련 종사자에게 이 리뷰는 좋은 참고자료가 될 것으로 생각되어 추천하는 바이다.

저자: Katsura Hayashi
자료유형: 학술정보