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대기압 플라스마를 이용한 전자재료 세정공정

전문가 제언
○ 극도의 청정조건이 요구되는 반도체 제조공정 가운데 세정공정은 필수공정 중의 하나이다. 특히 대용량의 칩 및 점점 대형화되어가는 LCD FPD 패널의 제조공정은 진공 챔버 내에서 처리하기에는 공간적인 제약 및 고진공도를 유지하면서 수시로 입출 해야 하는 문제 등 공정의 개선이 필히 요구되는 부분이다.

○ 일반적으로 세정공정은 습식으로써 반도체 제조의 전 공정 가운데 건식과 습식공정이 번갈아가며 반복 진행되는 과정을 밟게 되는데 이러한 상반된 공정의 불합리성으로 인해 수율저하 및 생산성 효율저하의 원인이 되고 있다.

○ 고전계(高電界)를 만들어낼 수 있는 전극재료를 개발하여 안정된 전계를 만들고 균일하고 안정된 그로우 방전을 유지하기 위해 가스 수명에 대비한 고속의 ON-OFF 펄스 제네레이터를 개발하여 범용가스만을 사용한 대기압 하에서의 안정된 그로우 방전을 발생시키는 기술이 본 연구의 요소기술이다.

○ 대기압 질소 플라스마 애프터그로우를 이용한 세정기술을 대형 유리기판 공정에 도입함으로써 공정 중 기판에 미치는 손실을 줄이고 고속 저비용으로 공정처리가 가능해지며 반도체산업의 제조공정 개선으로 인한 작업효율 증가 및 부품수율 향상 등 전자부품 산업의 획기적인 개선이 기대되는 바이다.
저자
Takuya YARA, Kazuyoshi IWANE, Motokazu YUASA
자료유형
학술정보
원문언어
일어
기업산업분류
전기·전자
연도
2006
권(호)
75(4)
잡지명
응용물리(A013)
과학기술
표준분류
전기·전자
페이지
456~460
분석자
홍*철
분석물
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