대기압 플라스마를 이용한 전자재료 세정공정
- 전문가 제언
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○ 극도의 청정조건이 요구되는 반도체 제조공정 가운데 세정공정은 필수공정 중의 하나이다. 특히 대용량의 칩 및 점점 대형화되어가는 LCD FPD 패널의 제조공정은 진공 챔버 내에서 처리하기에는 공간적인 제약 및 고진공도를 유지하면서 수시로 입출 해야 하는 문제 등 공정의 개선이 필히 요구되는 부분이다.
○ 일반적으로 세정공정은 습식으로써 반도체 제조의 전 공정 가운데 건식과 습식공정이 번갈아가며 반복 진행되는 과정을 밟게 되는데 이러한 상반된 공정의 불합리성으로 인해 수율저하 및 생산성 효율저하의 원인이 되고 있다.
○ 고전계(高電界)를 만들어낼 수 있는 전극재료를 개발하여 안정된 전계를 만들고 균일하고 안정된 그로우 방전을 유지하기 위해 가스 수명에 대비한 고속의 ON-OFF 펄스 제네레이터를 개발하여 범용가스만을 사용한 대기압 하에서의 안정된 그로우 방전을 발생시키는 기술이 본 연구의 요소기술이다.
○ 대기압 질소 플라스마 애프터그로우를 이용한 세정기술을 대형 유리기판 공정에 도입함으로써 공정 중 기판에 미치는 손실을 줄이고 고속 저비용으로 공정처리가 가능해지며 반도체산업의 제조공정 개선으로 인한 작업효율 증가 및 부품수율 향상 등 전자부품 산업의 획기적인 개선이 기대되는 바이다.
- 저자
- Takuya YARA, Kazuyoshi IWANE, Motokazu YUASA
- 자료유형
- 학술정보
- 원문언어
- 일어
- 기업산업분류
- 전기·전자
- 연도
- 2006
- 권(호)
- 75(4)
- 잡지명
- 응용물리(A013)
- 과학기술
표준분류 - 전기·전자
- 페이지
- 456~460
- 분석자
- 홍*철
- 분석물
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