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도전성 접착제의 최근 동향

전문가 제언: ○ 주석/납 땜납에 포함된 납은 인체와 환경에 해롭기 때문에 건강/환경상의 우려가 점증하고 있다. 우리나라에서는 납 사용을 규제할 수 있는 ‘전기 전자제품 및 자동차의 자원순환에 관한 법률’이 입법 예고되어 있으며, 2007년 하반기부터 시행할 목표이다. 우리나라는 일본에 비해 2년 늦게, 유럽연합에 비하면 1년 늦게 입법화가 될 것이니 때늦은 감이 없지 않다.

○ 전도성 반도체에 대한 연구/개발은 그동안 꾸준히 진행되어 왔다. 1990년 이후의 특허를 보면 매년 50건 내외의 ECA 관련 특허가 공개되어 왔고(유럽특허청검색 결과임), 우리나라에서 출원한 특허도 있어 우리나라도 이 부문 기술개발에서 본격적으로 경쟁하는 것으로 보인다.

○ 전자부품 패키징에서 무연 접속 재료로 가장 유망한 ECA는 그 중요성 때문에 많은 연구가 집중되었으며, 재료개발, 조립공정, 신뢰성 연구 및 응용개발 면에서 괄목할 만한 성과를 거두었다. 그러나 아직도 남아 있는 문제점도 적지 않다. 반도체기술이 아무리 빨리 발전하더라도 외부 전자부품과 접속시켜 주는 패키징기술이 뒷받침이 없으면 상용화되기는 어려울 것이다.

○ IT 강국을 지향하는 우리나라로서는 반도체와 전자산업이 균형 있게 발전하기 위해서, 또 아직도 경박단소화가 진행되고 있는 첨단 전자산업계 경쟁에서 살아남기 위해서도 납땜을 완전 대체할 수 있는 도전성 접착제에 대한 선도적 위치 확보 노력과 연구가 중요하다고 본다. 전자제품 패키징에 요구되는 고성능의 이방성, 등방성, 비전도성 접속 재료에 대한 재료와 최근 연구개발 동향들에 대한 이 논문이 전자 재료를 연구하는 과학기술자들에게 패키징 소재와 접속 소재 개발에 참고가 되길 바란다.

저자: Li, Y; Wong, CP
자료유형: 학술정보