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챔버프레임법에 의한 고순도 다이아몬드막의 합성과 응용에 대한 장래 전망

전문가 제언: ○ 다이아몬드 반도체를 실현하기 위한 요소기술로 고순도 다이아몬드 합성기술은 중요한 첨단기술로 대두되고 있다. 가까운 장래에 합성의 기판에 고가인 단결정 다이아몬드의 응용개발이 필수적이지만, 아직 실용화는 되어 있지 않아 향후에 집중적으로 연구개발해야 할 분야이다.

○ 다이아몬드를 공업적으로 활용하기 위해서는 고순도.저결함 다이아몬드의 합성기술의 확립이 기대되고 있다. 여기에서 다이아몬드 반도체를 실현하기 위해서는 향후 크게 부각될 수 있는 고순도의 무결점 단결정막의 합성기술이 필수적이다. 아울러 극미량의 불순물과 결정결함을 측정하는 평가기술도 확립되어야 한다.

○ 챔버프레임법에 의하여 고순도.저결함 다이아몬드를 고속으로 합성할 수 있는 기술의 도입으로 최첨단 기술로 이루어진 공업용 다이아몬드의 연구개발에 큰 도움이 될 것으로 기대된다.

○ 기계 분야에서는 초정밀 가공용의 절삭바이트에 다이아몬드의 응용개발이 필수적이다. 최근의 연구에서 고순도 다이아몬드의 파괴강도는 천연과 고압합성 다이아몬드를 상회하는 것이 밝혀졌기 때문에, 향후 기존의 단결정 다이아몬드의 표면을 파괴강도가 높은 고순도 다이아몬드막으로 코팅함으로써 파괴강도와 재현성을 향상시킬 수 있는 방법을 연구개발해야 할 것이다.

저자: Sadao Takeuchi
자료유형: 학술정보