하이브리드 분무법에 의한 미세분말의 제조

전문가 제언

□ 선진국의 환경규제가 심화되는 가운데 유럽에서는 "유해물질 사용제한(RoHS)"에 의거 2006년 7월 1일부터 납, 수은, 카드뮴 등 6가지 유해물질을 사용한 전자제품에 대해 수입을 금지하는 조항이 통과된바 있어, 전자업계에서는 납을 대신해 저렴하면서도 녹는점이 낮은 대체물질 개발을 위하여 많은 투자와 노력을 경주하고 있다.

□ 전자기기의 소형고밀도화, 고성능화에 따라 전자 기판의 치밀 화 접합에는 원심분무법을 하이브리드 분무법으로 전환할 필요가 있다. 그것은 무연 솔더의 개발과 전자기기의 소형화 및 고성능화에 대비할 수 있는 효과를 거둘 수 있어서 관심을 불러일으키고 있다.

□ 현재 무연 솔더링의 선두주자는 일본 마스시다, 소니 등의 가전업체들이 상품제조과정에서 납 사용 금지를 선언한 가운데 국내에서도 무연접합기술에 대한 연구가 추진되고 있다. 그 중에서 관심을 끄는 것은 녹는점이 227℃로 솔더링 후 강도가 높고 작업성, 신뢰성이 우수한 무연 솔더의 개발과, 고가의 은(Ag)이 포함되지 않은 저렴하고 품질이 안정적인 SnCuNi계 솔더를 들 수 있다.

□ 우리나라는 전자업계의 무연 솔더링으로의 대체가 시급한 과제라는 점에 인식을 같이하고 무연접합기술을 업계에 지원하기 위하여 전자부품연구원, 생산기술연구원에 관련기술에 필요한 인프라구축 예산을 배정하여 그 성과가 기대된다.

저자

Kazumi Minagawa

자료유형

학술정보

원문언어

일어

기업산업분류

재료

연도

2005

권(호)

5(3)

잡지명

미래재료(J486)

과학기술
표준분류

재료

페이지

18~22

분석자

신*덕

분석물

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