전자기기의 열 설계에 있어서 열 유체 해석과 가시화(Visualization of Thermo-Fluid Analysis on Electronic Equipment Thermal Design)

전문가 제언

□ 최근 전자기기는 소형화 박형화 및 경량화가 계속 요구되면서 고밀도, 고집적도의 실장화 요구도 끊임없이 가속화 되고 있다. 또한 전자기기의 고성능, 고기능화를 위해 전자기기의 고속화 경향도 지속되고 있는 실정이다. 따라서 컴퓨터의 CPU의 성능의 증가에 따라 발열량도 증가하고 있으며 이는 컴퓨터의 열 설계에 있어서 중요한 요소가 되고 있다.

□ 전자기기 특히 포터블 PC 등의 실장 설계에서는 높은 정확도를 가지면서도 효율적인 열 설계 방법이 점점 중요해 지고 있으며 , 수치해석 방법 등이 유효하게 활용되고 있다. 열 설계를 위한 수치해석 방법의 발전과 컴퓨터의 고성능화에 따라 복잡한 3차원 형상도 CAD로 모델링 하여 열 해석을 수행함으로써 높은 정확도의 열 설계가 가능해지고 있다.

□ 전자기기는 그 개발주기가 짧으며 설계가 고정된 후에 열 설계에 의한 대책을 세우는 것은 제품의 개발속도를 따를 수 없으며, 따라서 열 설계는 설계 초기단계부터 도입되어야 효율적인 개발을 수행할 수 있다. 즉 제품개념 단계에서 시스템 성능해석, 부품 레이아웃 해석, 및 설계 파라미터 해석 등에 적용되어야 한다.

□ LSI 패키지, 팬, 방열기 등 전자부품에 대한 열 설계에 있어서 유체나 온도분포의 정성적인 설계 자료뿐 아니고 보다 효율적이고 정확한 설계를 위한 정량적인 자료가 요구되며, 이들이 최적화 방법과 조합에 의해 레이아웃 해석이나 설계파라미터 해석 등에 피드백 되는 자동화 설계가 앞으로 과제이다.

저자

Yasuyuki YOKONO

자료유형

학술정보

원문언어

일어

기업산업분류

정보통신

연도

2005

권(호)

25(97)

잡지명

가시화정보학회지(J586)

과학기술
표준분류

정보통신

페이지

88~93

분석자

박*준

분석물

• 전자기기의 열 설계에 있어서 열 유체 해석과 가시화.pdf [189,651 byte]

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